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半導體先進封裝上市龍頭股:共三家,收藏好(2025/9/5)

南方財富網 2025-09-05 17:18

頎中科技(688352):龍頭

回顧近3個交易日,頎中科技期間整體上漲0.17%,最高價為11.81元,總市值上漲了2378.07萬元。2025年股價下跌-2.02%。

2024年頎中科技公司營業(yè)總收入19.59億,凈利潤為2.77億元。

匯成股份(688403):龍頭

回顧近3個交易日,匯成股份有1天下跌,期間整體下跌2.13%,最高價為12.73元,最低價為13.13元,總市值下跌了2.27億元,下跌了2.13%。

2024年公司營業(yè)總收入15.01億,凈利潤為1.34億元。

三佳科技(600520):龍頭

近3日三佳科技股價上漲0.24%,總市值下跌了2.3億元,當前市值為47.01億元。2025年股價下跌-2.8%。

三佳科技2024年公司營業(yè)總收入3.14億,凈利潤為1078.81萬元。

在中國市場半導體塑料封裝設備及模具的生產廠商,高端有ASM(香港)、TOWA(日本)、FICO(荷蘭)、YAMADA(日本)等,中端有香港高柏斯、臺灣GPM、新加坡凱納捷等,低端有尚明、盟泰萊、黃海、中科、上海日申、蘇州撒科、臺灣KK、臺灣基丞等。

半導體先進封裝概念股有哪些?

博威合金(601137):9月5日消息,博威合金3日內股價上漲3.42%,最新報25.140元,漲5.5%,成交額10.76億元。

生益科技(600183):9月5日收盤消息,生益科技開盤報價46.37元,收盤于48.530元。5日內股價下跌13.06%,總市值為1178.92億元。

華正新材(603186):截止9月5日下午三點收盤華正新材(603186)漲3.67%,報37.300元/股,3日內股價下跌3.62%,換手率5.19%,成交額2.71億元。

盛劍科技(603324):

元成股份(603388):9月5日消息,ST元成5日內股價下跌4.17%,最新報2.160元,成交量827.49萬手,總市值為7.04億元。

朗迪集團(603726):9月5日消息,朗迪集團7日內股價下跌6.04%,最新報19.220元,市盈率為20.45。

安集科技(688019):9月5日收盤消息,安集科技今年來漲幅上漲18.92%,截至下午三點收盤,該股漲3.81%,報171.870元,總市值為289.69億元,PE為41.51。

德邦科技(688035):當前市值72.54億。9月5日消息,德邦科技開盤報49.24元,截至15點收盤,該股漲3.57%報51.000元。

華峰測控(688200):9月5日消息,華峰測控5日內股價下跌11.03%,該股最新報171.120元漲0.27%,成交4.16億元,換手率1.81%。

國芯科技(688262):9月5日收盤消息,國芯科技688262收盤漲5.7%,報28.740。市值96.57億元。

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