據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體先進封裝概念龍頭有：

環(huán)旭電子：半導體先進封裝龍頭股，

截至9月5日收盤，環(huán)旭電子(601231)報18.420元，漲2.68%，當日最高價為18.45元，換手率0.64%，PE（市盈率）為24.24，成交額2.58億元。

環(huán)旭電子2025年第二季度，公司實現(xiàn)凈利潤3.03億，同比增長-32.61%；毛利潤為13.81億，毛利率10.18%。

華天科技：半導體先進封裝龍頭股，

截至9月5日15時，華天科技報10.960元，漲3.01%，換手率2.55%，成交量8245.41萬手，市值為353.92億元。

2025年第二季度，公司實現(xiàn)總營收42.11億，同比增長16.59%，凈利潤為2.45億，毛利潤為5.21億。

掌握Chiplet相關技術。

三佳科技：半導體先進封裝龍頭股，

截至15點，三佳科技（600520）目前漲2.17%，股價報29.670元，成交504.75萬手，成交金額1.48億元，換手率3.19%。

三佳科技公司2025年第二季度季報顯示，2025年第二季度實現(xiàn)凈利潤619.37萬，同比增長-6.26%；毛利潤為2266.53萬，毛利率27.67%。

擁有先進封裝設備，有盛合晶微訂單。

沃格光電：半導體先進封裝龍頭股，

沃格光電消息，9月5日該股開盤報34.68元，截至收盤，股價報38.940元漲10%，成交量1377.07萬手，換手率6.72%，總市值為87.38億元。

沃格光電2025年第二季度季報顯示，公司實現(xiàn)總營收6.42億，同比增長24.34%；毛利潤1.24億。

沃格光電TGV（玻璃基巨量通孔）技術融合了公司玻璃基薄化、鍍銅（雙面單層、雙面多層）、巨量通孔等技術，該技術形成的產(chǎn)品化形態(tài)主要為用于Mini/Micro直顯的封裝基板以及半導體先進封裝基板，包括2.5D/3D封裝，其在高性能計算（AI、超級電腦、數(shù)據(jù)中心）、感測（MEMS、生物感應器件）、射頻器件等領域有廣泛應用前景和空間。

半導體先進封裝股票其他的還有：

同興達：9月5日消息，同興達截至15時收盤，該股漲1.78%，報15.040元；5日內(nèi)股價下跌2.66%，市值為49.26億元。

掌握凸塊等先進封裝技術，研發(fā)TSV等關鍵工藝。

上海新陽：9月5日消息，上海新陽開盤報50.65元，截至15時，該股漲3.68%，報52.450元。換手率3.92%，振幅漲3.68%。

包括晶圓制造及先進封裝用電鍍及清洗液系列產(chǎn)品。

光力科技：9月5日光力科技收報于18.010元，漲1.36%。當日開盤報17.52元，最高價為18.13元，最低達17.3元，換手率5.84%。

是半導體先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設備供應商，尤其在晶圓切割劃片設備領域具備全球競爭力。其通過并購以色列ADT（全球第三大劃片機企業(yè)）和英國LP（劃片機發(fā)明者），光力科技成為全球唯二、中國唯一同時掌握切割設備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術的企業(yè)，打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產(chǎn)品已導入華為昇騰供應鏈（盛合晶微為代工廠），2025年昇騰芯片出貨量預計從2-3萬片增至20-30萬片。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。