半導體硅片板塊龍頭股有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體硅片板塊龍頭股有：

神工股份：半導體硅片龍頭股。近7日股價下跌12.75%，2025年股價上漲30%。

公司已經打通拋光硅片的產線，完成月產50，000片的設備安裝和調試，以8，000片/月的規(guī)模進行生產。

凈利4115.07萬、同比增長159.54%，截至2025年08月26日市值為63.78億。

TCL中環(huán)：半導體硅片龍頭股。近7個交易日，TCL中環(huán)上漲2.86%，最高價為8.25元，總市值上漲了10.11億元，2025年來下跌-1.37%。

凈利-98.18億、同比增長-387.42%。

滬硅產業(yè)：半導體硅片龍頭股。近7日滬硅產業(yè)股價下跌3.22%，2025年股價上漲8.28%，最高價為22.88元，市值為563.72億元。

凈利-9.71億、同比增長-620.28%，截至2025年08月26日市值為563.17億。

半導體硅片股票其他的還有：

上海貝嶺：近5日股價下跌8.6%，2025年股價下跌-14.09%。

天通股份：近5日股價上漲16.94%，2025年股價上漲41.32%。

通威股份：回顧近5個交易日，通威股份有4天上漲。期間整體上漲7.35%，最高價為24.5元，最低價為21.22元，總成交量8.46億手。

數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。