半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)龍頭股有：

博威合金601137：

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲4.17%，最高價(jià)為27.08元，總市值上漲了11.07億，當(dāng)前市值為215.08億元。

生益科技600183：

近5日股價(jià)上漲5.89%，2025年股價(jià)上漲57.3%。

華正新材603186：

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲1.04%，最高價(jià)為43.56元，總市值上漲了6009.84萬(wàn)，當(dāng)前市值為57.58億元。

盛劍科技603324：

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.47%，最高價(jià)為29.29元，總市值下跌了520.55萬(wàn)。

飛凱材料300398：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，

飛凱材料公司2024年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收29.18億，同比增長(zhǎng)6.92%，毛利率35.06%。

7月13日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司MUF材料產(chǎn)品包括液體封裝材料LMC及GMC顆粒封裝料中，目前液體封裝材料LMC已經(jīng)量產(chǎn)并形成少量銷售，顆粒填充封裝料GMC尚處于研發(fā)送樣階段。扇出型晶圓級(jí)封裝需要用到LMC和GMC。

回顧近30個(gè)交易日，飛凱材料股價(jià)上漲6.05%，總市值上漲了566.95萬(wàn)，當(dāng)前市值為143.32億元。2025年股價(jià)上漲37.66%。

匯成股份688403：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，

匯成股份2024年凈利潤(rùn)1.6億，同比增長(zhǎng)-18.48%。

在近30個(gè)交易日中，匯成股份有17天上漲，期間整體上漲24.86%，最高價(jià)為20.23元，最低價(jià)為14元。和30個(gè)交易日前相比，匯成股份的市值上漲了43.48億元，上漲了26.41%。

華天科技002185：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，

2024年，公司凈利潤(rùn)6.16億，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-3.19%；毛利率12.07%，每股收益0.19元。

當(dāng)前市值為380.4億元。

沃格光電603773：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，

2024年公司營(yíng)收22.21億，同比去年增長(zhǎng)22.45%；毛利率17.15%。

回顧近30個(gè)交易日，沃格光電上漲5.92%，最高價(jià)為39.3元，總成交量3.57億手。

藍(lán)箭電子301348：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，

2024年，藍(lán)箭電子公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1511.18萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-74.11%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-54%；每股收益0.08元。

近30日股價(jià)上漲3.46%，2025年股價(jià)下跌-12.12%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。