2025年半導(dǎo)體封測龍頭股都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測龍頭股有：

晶方科技（603005）：

半導(dǎo)體封測龍頭股，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤2.53億，同比增長68.4%，近五年復(fù)合增長為-9.79%；每股收益0.39元。

公司曾經(jīng)為iPhone5s的指紋識別提供封裝服務(wù)。公司經(jīng)營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

回顧近30個交易日，晶方科技下跌0.06%，最高價為33.98元，總成交量13.97億手。

華天科技（002185）：

半導(dǎo)體封測龍頭股，2024年，華天科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤6.16億，同比增長172.29%，近三年復(fù)合增長為-9.59%；每股收益0.19元。

在近30個交易日中。和30個交易日前相比。

通富微電（002156）：

半導(dǎo)體封測龍頭股，通富微電公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤6.78億，同比增長299.9%，近五年復(fù)合增長為18.95%；每股收益0.45元。

回顧近30個交易日，通富微電股價上漲36.84%，總市值上漲了119.74億，當(dāng)前市值為692.02億元。2025年股價上漲35.2%。

半導(dǎo)體封測板塊概念股其他的還有：

滬電股份（002463）：芯片封測項目將分階段實(shí)施，公司項目總建設(shè)期計劃為4年。

光力科技（300480）：子公司LPB在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先。

聯(lián)得裝備（300545）：公司已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測行業(yè)。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域公司有針對顯示驅(qū)動芯片鍵合設(shè)備，COF倒裝設(shè)備。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。