集成電路封測(cè)概念股龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)概念股龍頭股有：

晶方科技：回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲4.18%，總市值上漲了6.46億，當(dāng)前市值為206.02億元。2025年股價(jià)上漲10.57%。

集成電路封測(cè)龍頭，從近三年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為10.5億元，過(guò)去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2023年的9.13億元，最高為2024年的11.3億元。

公司主要專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車(chē)電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。公司于2020年1月1日晚間披露非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，公司擬非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)4593.59萬(wàn)股，募集不超過(guò)14.02億元用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)期1年，主要建設(shè)內(nèi)容圍繞影像傳感器和生物身份識(shí)別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域，項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)18萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。

華天科技：在近30個(gè)交易日中，華天科技有20天上漲，期間整體上漲9.51%，最高價(jià)為12.29元，最低價(jià)為10.1元。和30個(gè)交易日前相比，華天科技的市值上漲了37.06億元，上漲了10.2%。

集成電路封測(cè)龍頭，從近三年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，華天科技近三年?duì)I業(yè)總收入均值為125.55億元，過(guò)去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2023年的112.98億元，最高為2024年的144.62億元。

長(zhǎng)電科技：回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲9.17%，總市值上漲了16.28億，當(dāng)前市值為693.04億元。2025年股價(jià)下跌-5.5%。

集成電路封測(cè)龍頭，從公司近三年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為331.28億元，過(guò)去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2023年的296.61億元，最高為2024年的359.62億元。

利揚(yáng)芯片：

近3日股價(jià)下跌0.42%，2025年股價(jià)上漲40.09%。

華峰測(cè)控：

華峰測(cè)控（688200）3日內(nèi)股價(jià)1天下跌，下跌0.25%，最新報(bào)187.6元，2025年來(lái)上漲44.3%。

氣派科技：

氣派科技（688216）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌1.53%，最新報(bào)26.37元，2025年來(lái)上漲16.46%。

頎中科技：

回顧近3個(gè)交易日，頎中科技有2天上漲，期間整體上漲0.56%，最高價(jià)為12.05元，最低價(jià)為13.23元，總市值上漲了8323.26萬(wàn)元，上漲了0.56%。

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