滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：

半導(dǎo)體硅片龍頭股。從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，公司近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為45.07%，過去五年扣非凈利潤最低為2024年的-12.43億元，最高為2022年的1.15億元。

近30日滬硅產(chǎn)業(yè)股價上漲10.3%，最高價為22.88元，2025年股價上漲10.64%。

中晶科技（003026）：

半導(dǎo)體硅片龍頭股。從中晶科技近三年營收復(fù)合增長來看，近三年營收復(fù)合增長為11.79%，過去三年營收最低為2022年的3.38億元，最高為2024年的4.23億元。

在近30個交易日中，中晶科技有13天下跌，期間整體下跌0.43%，最高價為40元，最低價為34.51元。和30個交易日前相比，中晶科技的市值下跌了1944.29萬元，下跌了0.43%。

神工股份（688233）：

半導(dǎo)體硅片龍頭股。從神工股份近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為-48.99%，最高為2022年的1.58億元。

回顧近30個交易日，神工股份股價上漲3.72%，總市值下跌了3065.5萬，當(dāng)前市值為58.53億元。2025年股價上漲31.77%。

TCL中環(huán)（002129）：

半導(dǎo)體硅片龍頭股。從近五年營收復(fù)合增長來看，TCL中環(huán)近五年營收復(fù)合增長為10.51%，過去五年營收最高為2022年的670.1億元，最低為2020年的190.57億元。

在近30個交易日中，TCL中環(huán)有15天下跌，期間整體下跌1.24%，最高價為8.9元，最低價為8.09元。和30個交易日前相比，TCL中環(huán)的市值下跌了4.04億元，下跌了1.24%。

半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有：

上海貝嶺（600171）：

9月19日股市消息，上海貝嶺（600171）收盤報36.380元/股，跌3.42%。公司股價沖高至37.88元，最低達(dá)36.37元，換手率7.51%。

天通股份（600330）：

9月19日收盤消息，天通股份（600330）漲10.03%，報12.730元，成交額25.71億元。

通威股份（600438）：

9月19日收盤，通威股份跌1%，報21.830元；5日內(nèi)股價下跌1.51%，成交額12.02億元，市值為982.78億元。

連城數(shù)控（835368）：

9月19日消息，連城數(shù)控(835368)開盤報30.37元，截至15時收盤，該股跌0.36%報30.310元。當(dāng)前市值71.16億。

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