半導體硅片上市公司龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片龍頭上市企業(yè)有：

TCL中環(huán)002129：半導體硅片龍頭股，

2025年第一季度，公司營收同比增長-38.58%至61.01億元，毛利率-6.96%，凈利率-36.93%。

TCL中環(huán)（002129）漲1.44%，報8.450元，成交額6.35億元，換手率1.87%，振幅漲1.44%。

公司子公司鑫芯半導體致力于300mm半導體硅片研發(fā)與制造，產(chǎn)品應用以邏輯芯片、存儲芯片等先進制程方向為主；公司參與中芯聚源發(fā)起設立的專項股權投資基金，其投資領域涵蓋IC設計、半導體材料和裝備、IP及相關服務瑞芯微：國內(nèi)人工智能物聯(lián)網(wǎng)AIoTSoC芯片的領先者；公司主營業(yè)務為智能應用處理器SoC及周邊配套芯片的設計、研發(fā)與銷售；公司的主要產(chǎn)品智能應用處理器芯片，是SoC的一種，屬于系統(tǒng)級的超大規(guī)模數(shù)字IC；除各類型智能應用處理器芯片外，公司主要產(chǎn)品還包括電源管理芯片、快充協(xié)議芯片、接口轉(zhuǎn)換芯片、無線連接芯片、模組等周邊產(chǎn)品。

滬硅產(chǎn)業(yè)688126：半導體硅片龍頭股，

2025年第一季度季報顯示，公司營收同比增長10.6%至8.02億元，毛利率-11.45%，凈利率-34.9%。

8月22日收盤消息，滬硅產(chǎn)業(yè)5日內(nèi)股價上漲8.87%，今年來漲幅上漲9.74%，最新報20.850元，漲7.2%，市盈率為-59.07。

神工股份688233：半導體硅片龍頭股，

2025年第一季度季報顯示，神工股份營收同比增長81.49%至1.06億元，凈利潤同比增長1850.7%至2851.07萬元。

8月22日，神工股份開盤報37.13元，截至15時收盤，報39.820元，成交額4.28億元，換手率6.41%，市值為67.82億元。

上海貝嶺600171：8月22日，上海貝嶺開盤報36.24元，截至15時，該股漲2.95%，報價為37.310元，當日最高價為37.5元。換手率8.19%，市盈率為66.63，7日內(nèi)股價上漲6.81%。

天通股份600330：天通股份8月22日收報8.840元，漲0.91，換手率5.28%。

通威股份600438：通威股份8月22日收報21.030元，漲1.79，換手率2.23%。

連城數(shù)控835368：截至8月22日收盤，連城數(shù)控(835368)報30.770元，漲1.99%，換手率2.72%，3日內(nèi)股價下跌1.07%，市盈率為21.08倍。

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