據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，功率半導(dǎo)體器件股票龍頭股有：

捷捷微電：龍頭，8月22日消息，捷捷微電資金凈流出1.09億元，超大單資金凈流入7553.74萬元，最新報33.680元，換手率5.78%，成交總金額14.02億元。

公司2025年第一季度實現(xiàn)凈利潤1.12億，同比上年增長率為21.55%。

臺基股份：龍頭，8月22日消息，臺基股份最新報價46.930元，3日內(nèi)股價下跌0.98%；今年來漲幅上漲22.71%，市盈率為439.01。

2025年第一季度季報顯示，臺基股份公司凈利潤1708.67萬，同比上年增長率為188.76%。

揚杰科技：近3日股價上漲6.99%，2025年股價上漲29.22%。公司專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是國內(nèi)少數(shù)生產(chǎn)、制造二極管、整流橋、分立器件芯片的規(guī)模企業(yè)之一，主營產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號二三極管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G、電力電子、消費類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領(lǐng)域。公司于2020年6月19日晚發(fā)布2020年非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬定增募集不超過15億元用于智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測項目和補充流動資金。功率半導(dǎo)體芯片封測項目總投資13.8億元，項目將采用FBP平面凸點式封裝、SOT小外形晶體管封裝等封裝技術(shù)，投產(chǎn)后將新增智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體器件2000KK/月的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)及穿戴設(shè)備等智能終端領(lǐng)域以及5G通信、微波通信領(lǐng)域。

華微電子：回顧近3個交易日，ST華微期間整體下跌1.95%，最高價為9.92元，總市值下跌了1.82億元。2025年股價上漲52.93%。公司是國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品種類最為齊全的功率半導(dǎo)體器件IDM公司，已建立從高端二極管、單雙向可控硅、MOS系列產(chǎn)品到第六代IGBT的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品體系，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、變頻、工業(yè)控制、消費類電子等領(lǐng)域。公司核心產(chǎn)品分為四大主類，以IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、MOSFET(場效應(yīng)晶體管)、BJT(雙極晶體管)為主的全控型功率器件；以Thyristor（晶體閘流管）為主的半控型功率器件；以Schottky（肖特基二極管）、FRD（快恢復(fù)二極管）為主的不可控型功率二極管器件；以及IPM（功率模塊）。公司擁有4英寸、5英寸、6英寸與8英寸等多條功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線，2020年，各尺寸晶圓生產(chǎn)能力為400萬片/年，封裝資源為24億只/年，IPM模塊封裝能力為1800萬塊/年，處于國內(nèi)同行業(yè)的領(lǐng)先地位。

士蘭微：近3日士蘭微股價上漲3.85%，總市值上漲了41.77億元，當(dāng)前市值為488.9億元。2025年股價上漲11.44%。公司主要生產(chǎn)集成電路、分立器件等產(chǎn)品，是國內(nèi)主要的新一代功率半導(dǎo)體器件廠商。

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