在2025年A股市場(chǎng)中芯片封裝材料上市公司龍頭會(huì)是哪些呢？以下是南方財(cái)富網(wǎng)小編整理的2025年芯片封裝材料上市公司龍頭：

聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭股。11月13日消息，聯(lián)瑞新材開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)58.9元，收盤(pán)于56.000元，漲0.02%。當(dāng)日最高價(jià)60.36元，最低達(dá)58.61元，總市值135.22億。

公司有產(chǎn)品已批量用于半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝材料中。

聯(lián)瑞新材市盈率為41.03，2024年?duì)I收同比增長(zhǎng)34.94%達(dá)9.6億，毛利率達(dá)到40.38%。

華海誠(chéng)科：芯片封裝材料龍頭股。11月12日收盤(pán)，華海誠(chéng)科(688535)出現(xiàn)異動(dòng)，股價(jià)漲1.53%。截至發(fā)稿，該股報(bào)價(jià)96.550元，換手率4.71%，成交額2.36億元，流通市值為83.41億元。

華海誠(chéng)科市盈率為180.8，2024年?duì)I收同比增長(zhǎng)17.23%達(dá)3.32億，毛利率達(dá)到25.63%。

壹石通：芯片封裝材料龍頭股。11月28日，壹石通(688733)15點(diǎn)收盤(pán)跌1.05%，報(bào)32.830元，5日內(nèi)股價(jià)上漲19.52%，成交額6.64億元，換手率10.07%。

公司市盈率為447.5，2024年?duì)I業(yè)總收入同比增長(zhǎng)8.6%，毛利率達(dá)到22.68%。

飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股。11月28日，飛凱材料開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)21.35元，收盤(pán)于21.520元，漲0.65%。當(dāng)日最高價(jià)為21.56元，最低達(dá)21.16元，成交量1127.94萬(wàn)手，總市值為122.01億元。

飛凱材料市盈率為45.23，2024年?duì)I收同比增長(zhǎng)6.92%達(dá)29.18億，毛利率達(dá)到35.06%。

芯片封裝材料上市公司其他的還有：

通富微電：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.55%，最高價(jià)為37.4元，總市值上漲了19.73億。

華軟科技：近5日股價(jià)下跌7.77%，2025年股價(jià)上漲33.47%。

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