據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)集成電路測(cè)試受益股票有：

1、利揚(yáng)芯片：

2022年9月5日公告，公司近期已完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段，公司為該芯片提供晶圓級(jí)測(cè)試服務(wù)。

從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，最高為2022年的3201.77萬(wàn)元。

回顧近5個(gè)交易日，利揚(yáng)芯片有3天下跌。期間整體下跌2.53%，最高價(jià)為29元，最低價(jià)為28.05元，總成交量2553.86萬(wàn)手。

2、偉測(cè)科技：

公司是國(guó)內(nèi)知名的第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司測(cè)試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在工藝上涵蓋7nm、14nm等先進(jìn)制程和28nm以上的成熟制程，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品，在下游應(yīng)用上包括通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。公司成立以來(lái)專注于測(cè)試工藝的改進(jìn)和不同類型芯片測(cè)試方案的開發(fā)，公司主要核心技術(shù)來(lái)源于自主研發(fā)，相關(guān)技術(shù)在生產(chǎn)應(yīng)用過(guò)程中不斷升級(jí)和積累，并運(yùn)用于公司的主要產(chǎn)品中。公司的技術(shù)先進(jìn)性主要體現(xiàn)在測(cè)試方案開發(fā)能力強(qiáng)、測(cè)試技術(shù)水平領(lǐng)先和生產(chǎn)自動(dòng)化程度高三個(gè)方面。公司擁有的核心技術(shù)如測(cè)試方案開發(fā)技術(shù)、測(cè)試工藝難點(diǎn)突破與精益測(cè)試提效技術(shù)、設(shè)備改造升級(jí)技術(shù)、測(cè)試治具設(shè)計(jì)技術(shù)、自動(dòng)化測(cè)試及數(shù)據(jù)分析技術(shù)均已應(yīng)用在公司日常的量產(chǎn)測(cè)試中。憑借著穩(wěn)定的測(cè)試量產(chǎn)品質(zhì)和較高的測(cè)試量產(chǎn)效率，公司獲得了以紫光展銳、比特大陸、晶晨股份、中興微電子等行業(yè)高端客戶的認(rèn)可。

從偉測(cè)科技近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為60.77%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2020年的1.61億元，最高為2024年的10.77億元。

近5日偉測(cè)科技股價(jià)下跌3.25%，總市值下跌了4.31億，當(dāng)前市值為132.4億元。2025年股價(jià)上漲34.12%。

3、長(zhǎng)川科技：

測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代主力，DRAM測(cè)試機(jī)市占率35%。

長(zhǎng)川科技從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為52.46%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的4515.96萬(wàn)元，最高為2022年的4.61億元。

近5日股價(jià)下跌7.44%，2025年股價(jià)上漲40.06%。

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