哪些是芯片封裝材料龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭股有：

1、聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭股。在近30個(gè)交易日中，聯(lián)瑞新材有19天上漲，期間整體上漲5.91%，最高價(jià)為65.44元，最低價(jià)為55.17元。和30個(gè)交易日前相比，聯(lián)瑞新材的市值上漲了8.86億元，上漲了5.91%。

聯(lián)瑞新材公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入2.81億，同比增長16.38%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤7560.89萬，同比增長14.89%；每股收益為0.23元。

硅微粉龍頭，國內(nèi)硅微粉行業(yè)少數(shù)能夠生產(chǎn)高端產(chǎn)品的廠商之一。公司高性能球形硅微粉已經(jīng)用于Ch-i-p-l-et芯片封裝用封裝材料。

2、飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股。近30日飛凱材料股價(jià)上漲10.23%，最高價(jià)為28元，2025年股價(jià)上漲40.28%。

飛凱材料公司2025年第二季度季報(bào)顯示，2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入7.62億，同比增長2.89%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤9708.12萬，同比增長60.96%；每股收益為0.16元。

3、光華科技：芯片封裝材料龍頭股。光華科技在近30日股價(jià)上漲8.12%，最高價(jià)為25元，最低價(jià)為19.62元。當(dāng)前市值為107.42億元，2025年股價(jià)上漲25.48%。

2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營收6.94億，同比增長5.39%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3105.45萬，同比增長347.62%；每股收益為0.07元。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。