據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝材料股票的龍頭有：

聯(lián)瑞新材688300：芯片封裝材料龍頭。

9月24日上午收盤消息，聯(lián)瑞新材5日內(nèi)股價上漲7%，截至11時40分，該股報61.020元，漲4.22%，總市值為147.34億元。

硅微粉龍頭，國內(nèi)硅微粉行業(yè)少數(shù)能夠生產(chǎn)高端產(chǎn)品的廠商之一。公司高性能球形硅微粉已經(jīng)用于Ch-i-p-l-et芯片封裝用封裝材料。

華海誠科688535：芯片封裝材料龍頭。

截至11時40分，華海誠科（688535）目前漲10.11%，股價報120.490元，成交660.9萬手，成交金額7.57億元，換手率12.6%。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

天馬新材：近5個交易日股價上漲11.47%，最高價為47.99元，總市值上漲了5.16億。

通富微電：近5個交易日股價上漲1.57%，最高價為36.66元，總市值上漲了8.2億，當(dāng)前市值為572.44億元。

華軟科技：近5個交易日股價上漲22.58%，最高價為8.06元，總市值上漲了14.79億。

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