據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝概念股龍頭股票有：

朗迪集團(tuán)：芯片封裝龍頭股，朗迪集團(tuán)（603726）漲2.1%，報(bào)20.880元，成交額3.74億元，換手率9.64%，振幅漲2.1%。

近7日朗迪集團(tuán)股價(jià)上漲7.52%，2025年股價(jià)上漲24.28%，最高價(jià)為21.5元，市值為38.76億元。

2024年，朗迪集團(tuán)公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.72億，同比增長(zhǎng)57.16%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為37.25%；每股收益0.94元。

通富微電：芯片封裝龍頭股，9月19日15點(diǎn)，通富微電跌1.32%，報(bào)34.380元；5日內(nèi)股價(jià)上漲4.16%，成交額46.51億元，市值為521.75億元。

近7日通富微電股價(jià)上漲4.3%，2025年股價(jià)上漲14.05%，最高價(jià)為36.66元，市值為521.75億元。

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.78億，同比增長(zhǎng)299.9%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為18.95%；每股收益0.45元。國(guó)內(nèi)規(guī)模最大和產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。

晶方科技：芯片封裝龍頭股，截至發(fā)稿，晶方科技（603005）漲1.8%，報(bào)31.590元，成交額15.77億元，換手率7.66%，振幅漲1.81%。

回顧近7個(gè)交易日，晶方科技有4天上漲。期間整體上漲3.04%，最高價(jià)為29.35元，最低價(jià)為32.11元，總成交量2.64億手。

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.79%；每股收益0.39元。

芯片封裝上市公司有哪些？

亨通光電：

亨通光電（600487）3日內(nèi)股價(jià)3天上漲，上漲11.79%，最新報(bào)22.9元，2025年來(lái)上漲24.8%。

大恒科技：

最新報(bào)13.1元，2025年來(lái)上漲34.81%。

博威合金：

回顧近3個(gè)交易日，博威合金有2天上漲，期間整體上漲0.36%，最高價(jià)為24.13元，最低價(jià)為26.12元，總市值上漲了7320.66萬(wàn)元，上漲了0.36%。

寧波精達(dá)：

近3日寧波精達(dá)下跌4.47%，現(xiàn)報(bào)11.18元，2025年股價(jià)上漲19.05%，總市值56.17億元。

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