硅晶圓板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，硅晶圓板塊龍頭股有：

TCL中環(huán)002129：硅晶圓龍頭股。半導體材料龍頭企業(yè)，主營半導體分立器件和單晶硅材料的研發(fā)、生產和銷售，公司主要產品有高壓硅堆、硅橋式整流器、快恢復整流二極管、單晶硅及單晶硅片等。

近5日TCL中環(huán)股價下跌5.2%，總市值下跌了16.98億，當前市值為326.68億元。2025年股價下跌-9.78%。

滬硅產業(yè)688126：硅晶圓龍頭股。

回顧近5個交易日，滬硅產業(yè)有3天上漲。期間整體上漲0.28%，最高價為22.33元，最低價為20.97元，總成交量2.91億手。

硅晶圓板塊股票其他的還有：

立昂微605358：感謝您對公司的關注。公司的主營業(yè)務產品為半導體硅片、半導體功率器件芯片及化合物半導體射頻芯片，屬于半導體產業(yè)鏈的上游和中游產品。上述產品下游廣泛應用于通信、計算機、汽車產業(yè)、消費電子、光伏產業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子、新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等終端應用領域。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。