朗迪集團(tuán)（603726）：

回顧近30個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)股價(jià)上漲8.83%，最高價(jià)為20.88元，當(dāng)前市值為35.96億元。

芯片封裝龍頭股，從公司近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為6.02%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2023年的16.31億元，最高為2024年的18.94億元。

長(zhǎng)電科技（600584）：

近30日股價(jià)上漲10.42%，2025年股價(jià)下跌-5.39%。

芯片封裝龍頭股，從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，長(zhǎng)電科技近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為5.4%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2020年的13.04億元，最高為2022年的32.31億元。

承接英諾賽科GaN器件的DFN5XQFN封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)。

同興達(dá)（002845）：

同興達(dá)在近30日股價(jià)上漲1.66%，最高價(jià)為16.26元，最低價(jià)為14.6元。當(dāng)前市值為49.23億元，2025年股價(jià)下跌-0.86%。

芯片封裝龍頭股，從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2022年的-2.17億元，最高為2023年的2138.33萬(wàn)元。

華天科技（002185）：

在近30個(gè)交易日中，華天科技有21天上漲，期間整體上漲9.83%，最高價(jià)為12.29元，最低價(jià)為9.95元。和30個(gè)交易日前相比，華天科技的市值上漲了38.01億元，上漲了10.52%。

芯片封裝龍頭股，從公司近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-64.43%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-3.08億元，最高為2022年的2.64億元。

通富微電（002156）：

近30日股價(jià)上漲19.67%，2025年股價(jià)上漲12.44%。

芯片封裝龍頭股，從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為32%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的5948.35萬(wàn)元，最高為2024年的6.21億元。

晶方科技（603005）：

晶方科技在近30日股價(jià)上漲7.59%，最高價(jià)為33.78元，最低價(jià)為28.04元。當(dāng)前市值為202.83億元，2025年股價(jià)上漲9.16%。

芯片封裝龍頭股，從晶方科技近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為5.19%，最高為2024年的2.53億元。

芯片封裝股票概念其他的還有：

亨通光電（600487）：

在近7個(gè)交易日中，亨通光電有4天上漲，期間整體上漲2.43%，最高價(jià)為21.14元，最低價(jià)為19.39元。和7個(gè)交易日前相比，亨通光電的市值上漲了12.09億元。

大恒科技（600288）：

在近7個(gè)交易日中，大恒科技有4天上漲，期間整體上漲5.19%，最高價(jià)為13.21元，最低價(jià)為12.13元。和7個(gè)交易日前相比，大恒科技的市值上漲了2.97億元。

博威合金（601137）：

近7日股價(jià)上漲0.6%，2025年股價(jià)上漲19.19%。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。