據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年A股芯片封裝材料龍頭股名單：

1、壹石通：芯片封裝材料龍頭

近7日壹石通股價(jià)下跌5.99%，2025年股價(jià)上漲31.77%，最高價(jià)為31元，市值為55.34億元。

2024年壹石通實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.05億元，同比增長8.6%；歸屬母公司凈利潤1200.41萬元，同比增長-51.05%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為-2371.39萬元，同比增長-179.08%。

公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品作為先進(jìn)的芯片封裝材料，主要應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場景。

2、華海誠科：芯片封裝材料龍頭

在近7個交易日中，華海誠科有4天上漲，期間整體上漲18.66%，最高價(jià)為115.03元，最低價(jià)為91.16元。和7個交易日前相比，華海誠科的市值上漲了17.02億元。

公司2024年的營收3.32億元，同比增長17.23%；凈利潤4006.31萬元，同比增長26.63%。

3、聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭

在近7個交易日中，聯(lián)瑞新材有5天上漲，期間整體上漲5.25%，最高價(jià)為65.44元，最低價(jià)為56.61元。和7個交易日前相比，聯(lián)瑞新材的市值上漲了7.63億元。

2024年報(bào)顯示，聯(lián)瑞新材實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.6億，同比增長34.94%；凈利潤2.51億元，同比增長44.47%。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

天馬新材：8月29日消息，天馬新材7日內(nèi)股價(jià)下跌2.67%，最新報(bào)37.500元，市盈率為101.16。

通富微電：8月29日，通富微電開盤報(bào)31.73元，截至收盤，該股漲10.01%，報(bào)價(jià)為33.090元，當(dāng)日最高價(jià)為33.09元。換手率11.73%，市盈率為73.53，7日內(nèi)股價(jià)上漲12.96%。

華軟科技：8月29日華軟科技消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌4.23%，該股最新報(bào)6.140元跌2.69%，成交總金額1.02億元，市值為49.88億元。

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