2025年芯片封裝材料概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料概念龍頭有：

飛凱材料：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.04%，最高價(jià)為24.19元，總市值上漲了566.95萬，當(dāng)前市值為136.46億元。

龍頭，2025年第一季度季報(bào)顯示，飛凱材料公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.2億，同比上年增長(zhǎng)率為100.1%。

芯片封裝材料龍頭。

光華科技：近5個(gè)交易日，光華科技期間整體下跌4.96%，最高價(jià)為21.98元，最低價(jià)為21.21元，總市值下跌了4.74億。

龍頭，2025年第一季度季報(bào)顯示，光華科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入5.88億元，同比增長(zhǎng)14.85%；凈利潤(rùn)2521.32萬元，同比增長(zhǎng)563.86%。

壹石通：近5日壹石通股價(jià)下跌0.59%，總市值下跌了3196.4萬，當(dāng)前市值為54.48億元。2025年股價(jià)上漲30.69%。

龍頭，壹石通2025年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.2億，同比增長(zhǎng)5.46%；凈利潤(rùn)-1680.11萬，同比增長(zhǎng)6.24%；每股收益為-0.08元。

天馬新材：

回顧近30個(gè)交易日，天馬新材下跌0.79%，最高價(jià)為43.37元，總成交量1.38億手。

通富微電：

在近30個(gè)交易日中，通富微電有18天上漲，期間整體上漲14.86%，最高價(jià)為31.06元，最低價(jià)為25.38元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了67.84億元，上漲了14.86%。

華軟科技：

在近30個(gè)交易日中，華軟科技有19天上漲，期間整體上漲11.73%，最高價(jià)為6.54元，最低價(jià)為5.45元。和30個(gè)交易日前相比，華軟科技的市值上漲了6.01億元，上漲了11.73%。

中京電子：

回顧近30個(gè)交易日，中京電子股價(jià)上漲5.07%，總市值下跌了9189.28萬，當(dāng)前市值為85.77億元。2025年股價(jià)上漲43.57%。

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