朗迪集團(tuán)603726：
回顧近30個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)下跌4.63%，最高價(jià)為20.77元，總成交量2.46億手。
芯片封裝龍頭，朗迪集團(tuán)2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入4.7億元，同比增長(zhǎng)12.74%；凈利潤(rùn)3369.26萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-2.79%；基本每股收益0.2元。
長(zhǎng)電科技600584：
在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有20天上漲，期間整體上漲13.72%，最高價(jià)為39.2元，最低價(jià)為33元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了95.38億元，上漲了13.72%。
芯片封裝龍頭，2024年第三季度，長(zhǎng)電科技公司營(yíng)收約94.91億元，同比增長(zhǎng)14.95%；凈利潤(rùn)約4.4億元，同比增長(zhǎng)-4.39%；基本每股收益0.25元。
推出新一代通信芯片封裝方案，適配太空芯片高集成度需求。
晶方科技603005：
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技上漲13.78%，最高價(jià)為32.39元，總成交量10.59億手。
芯片封裝龍頭，晶方科技公司2025年第一季度營(yíng)收約2.91億元，同比增長(zhǎng)20.74%；凈利潤(rùn)約5499.89萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)32.73%；基本每股收益0.1元。
通富微電002156：
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲17.43%，總市值上漲了23.83億，當(dāng)前市值為458.77億元。2025年股價(jià)上漲2.25%。
芯片封裝龍頭，2025年第一季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入60.92億元，凈利潤(rùn)1.04億元，每股收益0.07元，市盈率57.36。
同興達(dá)002845：
回顧近30個(gè)交易日，同興達(dá)股價(jià)上漲2.07%，最高價(jià)為16.3元，當(dāng)前市值為52.15億元。
芯片封裝龍頭，2025年第一季度季報(bào)顯示，同興達(dá)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約21.01億元，同比增長(zhǎng)-8.84%；凈利潤(rùn)約-4330.98萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-651.28%；基本每股收益-0.13元。
三佳科技600520：
回顧近30個(gè)交易日，三佳科技上漲7.21%，最高價(jià)為31.32元，總成交量1.36億手。
芯片封裝龍頭，三佳科技公司2025年第一季度營(yíng)業(yè)總收入6937.65萬(wàn)元，凈利潤(rùn)-510.98萬(wàn)元，每股收益-0.03元，市盈率210。
華天科技002185：
近30日華天科技股價(jià)上漲13.4%，最高價(jià)為11.3元，2025年股價(jià)下跌-3.02%。
芯片封裝龍頭，2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收約35.69億元，同比增長(zhǎng)14.9%；凈利潤(rùn)約-8286.41萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-132.49%；基本每股收益-0.01元。
芯片封裝板塊股票其他的還有：
亨通光電600487：
8月22日開(kāi)盤消息，亨通光電5日內(nèi)股價(jià)上漲3.79%，截至下午三點(diǎn)收盤，該股報(bào)18.730元，漲2.74%，總市值為462.02億元。
大恒科技600288：
8月22日消息，大恒科技最新報(bào)價(jià)12.760元，3日內(nèi)股價(jià)下跌0.39%；今年來(lái)漲幅上漲33.07%，市盈率為-174.08。
博威合金601137：
8月22日開(kāi)盤消息，博威合金漲1.04%，最新報(bào)27.230元，成交金額11.72億元，換手率5.28%，振幅漲1.04%。
寧波精達(dá)603088：
8月22日開(kāi)盤消息，寧波精達(dá)跌1.2%，最新報(bào)10.700元，成交金額2.97億元，換手率6.35%，振幅跌1.2%。
快克智能603203：
8月22日消息，快克智能今年來(lái)漲幅上漲22.86%，最新報(bào)29.840元，漲0.54%，成交額1.18億元。
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