據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料概念龍頭股有：

聯(lián)瑞新材688300：

芯片封裝材料龍頭，近7個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材上漲5.91%，最高價(jià)為53.93元，總市值上漲了8.64億元，上漲了5.91%。

公司屬于HBM芯片封裝材料的上游，配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。

華海誠(chéng)科688535：

芯片封裝材料龍頭，近7個(gè)交易日，華海誠(chéng)科上漲13.92%，最高價(jià)為85.6元，總市值上漲了11.19億元，2025年來(lái)上漲25.4%。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

天馬新材838971：回顧近5個(gè)交易日，天馬新材有2天上漲。期間整體上漲0.18%，最高價(jià)為39.75元，最低價(jià)為37.41元，總成交量2421.49萬(wàn)手。

通富微電002156：在近5個(gè)交易日中，通富微電有4天上漲，期間整體上漲5.19%。和5個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了23.83億元，上漲了5.19%。

華軟科技002453：回顧近5個(gè)交易日，華軟科技有4天上漲。期間整體上漲5.92%，最高價(jià)為6.54元，最低價(jià)為5.98元，總成交量1.5億手。

中京電子002579：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌7.42%，最高價(jià)為15元，總市值下跌了6.13億。

立中集團(tuán)300428：回顧近5個(gè)交易日，立中集團(tuán)有5天上漲。期間整體上漲1.39%，最高價(jià)為19.93元，最低價(jià)為18.65元，總成交量6288.41萬(wàn)手。

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