據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝上市龍頭企業(yè)有：

華天科技002185：芯片封裝龍頭股，

8月22日消息，華天科技7日內(nèi)股價(jià)上漲9.41%，最新報(bào)11.270元，成交額23.89億元。

公司有氮化鎵芯片封裝業(yè)務(wù)。產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列。

回顧近7個(gè)交易日，華天科技有6天上漲。期間整體上漲9.41%，最高價(jià)為10.13元，最低價(jià)為11.3元，總成交量8.99億手。

通富微電002156：芯片封裝龍頭股，

2025年8月24日，近3日通富微電股價(jià)上漲4.73%，現(xiàn)報(bào)30.230元，總市值為458.77億元，換手率9.29%。

通富微電近7個(gè)交易日，期間整體上漲5.43%，最高價(jià)為28.24元，最低價(jià)為30.48元，總成交量6.27億手。2025年來(lái)上漲2.25%。

長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝龍頭股，

8月22日，長(zhǎng)電科技開盤報(bào)36.3元，截至15點(diǎn)，該股漲6.18%，報(bào)價(jià)為38.840元，當(dāng)日最高價(jià)為39.2元。換手率11.69%，市盈率為43.16，7日內(nèi)股價(jià)上漲9.17%。

近7日股價(jià)上漲9.17%，2025年股價(jià)下跌-5.2%。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電：近5個(gè)交易日，亨通光電期間整體上漲3.79%，最高價(jià)為19元，最低價(jià)為17.89元，總市值上漲了17.51億。

大恒科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.51%，最高價(jià)為13.55元，總市值下跌了1.4億。

博威合金：近5日博威合金股價(jià)上漲4.63%，總市值上漲了10.74億，當(dāng)前市值為221.49億元。2025年股價(jià)上漲25.45%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。