碳化硅龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年碳化硅龍頭股一覽：
宇環(huán)數(shù)控002903：碳化硅龍頭股。2025年第一季度季報(bào)顯示，宇環(huán)數(shù)控公司營業(yè)總收入1.25億，同比增長20.11%；毛利潤為3799.55萬，凈利潤為61.68萬元。
將前瞻性地對(duì)碳化硅等超硬材料磨削拋光技術(shù)進(jìn)行研發(fā)布局。
回顧近30個(gè)交易日，宇環(huán)數(shù)控股價(jià)上漲11.65%，最高價(jià)為23.1元，當(dāng)前市值為34.92億元。
晶盛機(jī)電300316：碳化硅龍頭股。2025年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營收31.38億元，同比增長-30.42%；毛利潤為8.65億元，凈利潤為4.97億元。
近30日股價(jià)上漲8.63%，2025年股價(jià)下跌-4.69%。
東尼電子603595：碳化硅龍頭股。公司2025年第一季度營業(yè)總收入4.28億，同比增長4.64%；毛利潤為9370.76萬，凈利潤為549.26萬元。
近30日股價(jià)上漲0.75%，2025年股價(jià)上漲14.55%。
海特高新002023：8月22日收盤消息，海特高新跌2.17%，最新報(bào)12.650元，成交金額13.92億元，換手率15.05%，振幅跌2.17%。
公司旗下控股子公司海威華芯是國家發(fā)改委立項(xiàng)并建設(shè)的國際先進(jìn)水平的高性能集成電路制造企業(yè)，主要從事6吋第二代/第三代化合物半導(dǎo)體集成電路芯片的研制，于2015年建成國內(nèi)首條6吋化合物半導(dǎo)體商用生產(chǎn)線，已完成包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅及磷化銦在內(nèi)的6大類工藝產(chǎn)品的研發(fā)，支持制造功率放大器、濾波器、混頻器、低噪音放大器、開關(guān)、光電探測(cè)器、激光器、功率電子等產(chǎn)品。公司于2020年3月25日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司擁有氮化鎵600片/月的晶圓制造能力，部分產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
蘇州固锝002079：2025年8月24日，近3日蘇州固锝股價(jià)上漲2.99%，現(xiàn)報(bào)10.710元，總市值為86.77億元，換手率5.91%。
2016年度報(bào)告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的QFN、SiP產(chǎn)品系列及九種TO系列封裝產(chǎn)品,深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。2017年公司將會(huì)重點(diǎn)在利用SiP和SMT已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于MEMS傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)；在功率器件方面，瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善TO系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。
利歐股份002131：8月22日收盤最新消息，利歐股份今年來上漲36.16%，截至15時(shí)，該股漲2.76%報(bào)4.840元。
公司聯(lián)合境外專業(yè)人士成立合資公司，公司持股20%，合作項(xiàng)目產(chǎn)品包括DISCRETE、IPM、PIM等封裝的工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)IGBT及使用碳化硅及氮化鎵材料的IGBT。
通富微電002156：8月22日消息，通富微電5日內(nèi)股價(jià)上漲5.19%，今年來漲幅上漲2.25%，最新報(bào)30.230元，市盈率為67.18。
2021年6月18日回復(fù)稱公司具備封測(cè)第三代碳化硅半導(dǎo)體的能力，并已開展相關(guān)業(yè)務(wù)。
智光電氣002169：8月22日，智光電氣開盤報(bào)價(jià)6.79元，收盤于6.800元，漲0.29%。今年來漲幅上漲9.56%，總市值為53.22億元。
2019年，粵芯半導(dǎo)體聯(lián)合中標(biāo)工信部半導(dǎo)體、芯片、關(guān)鍵零部件等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)公告服務(wù)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目，面向第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片制造技術(shù)，開展“卡脖子”核心裝備研制，重點(diǎn)解決高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技術(shù)等難題。
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