芯片封裝測(cè)試概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試概念龍頭有：

晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股。

從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，晶方科技近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為5.19%，最高為2024年的2.53億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.02%，最高價(jià)為27.15元，總市值上漲了3.52億，當(dāng)前市值為174億元。

公司經(jīng)營(yíng)。一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目研發(fā)、生產(chǎn)、制造、封裝和測(cè)試集成電路產(chǎn)品，銷(xiāo)售公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供相關(guān)的服務(wù)。

長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股。

長(zhǎng)電科技從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-29.42%，最高為2022年的32.31億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.52%，最高價(jià)為36.56元，總市值上漲了16.1億。

華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股。

從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-9.59%，最高為2022年的7.54億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.3%，最高價(jià)為11.09元，總市值上漲了8.15億。

通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭股。

通富微電從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為16.2%，最高為2024年的6.78億元。

近5日通富微電股價(jià)上漲3.05%，總市值上漲了16.85億，當(dāng)前市值為551.8億元。2025年股價(jià)上漲18.73%。

三佳科技：三佳科技在近30日股價(jià)下跌4.95%，最高價(jià)為28.66元，最低價(jià)為27.55元。當(dāng)前市值為41.92億元，2025年股價(jià)下跌-15.27%。

華微電子：回顧近30個(gè)交易日，ST華微下跌0.73%，最高價(jià)為9.02元，總成交量4.7億手。

寧波精達(dá)：在近30個(gè)交易日中，寧波精達(dá)有19天下跌，期間整體下跌12.46%，最高價(jià)為13.24元，最低價(jià)為11.19元。和30個(gè)交易日前相比，寧波精達(dá)的市值下跌了6.28億元，下跌了12.46%。

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