2025年存儲(chǔ)芯片封測(cè)龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，存儲(chǔ)芯片封測(cè)龍頭股有：
深科技（000021）：
存儲(chǔ)芯片封測(cè)龍頭，
在LED領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)晶作為公司在LED產(chǎn)業(yè)鏈的核心平臺(tái)，已成長(zhǎng)為L(zhǎng)ED行業(yè)的龍頭企業(yè)之一，業(yè)務(wù)范圍涵蓋LED外延片、芯片、封裝模組、照明應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，具有快速響應(yīng)，整體供應(yīng)鏈成本低的優(yōu)勢(shì)。
回顧近30個(gè)交易日，深科技股價(jià)上漲33.7%，最高價(jià)為32.94元，當(dāng)前市值為497.14億元。
萬(wàn)潤(rùn)科技（002654）：
存儲(chǔ)芯片封測(cè)龍頭，
在近30個(gè)交易日中，萬(wàn)潤(rùn)科技有20天上漲，期間整體上漲15.38%，最高價(jià)為16.98元，最低價(jià)為12.27元。和30個(gè)交易日前相比，萬(wàn)潤(rùn)科技的市值上漲了18.93億元，上漲了15.38%。
存儲(chǔ)芯片封測(cè)板塊概念股其他的還有：
佰維存儲(chǔ)（688525）：公司擬定增募資建設(shè)晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目可以構(gòu)建HBM實(shí)現(xiàn)的封裝技術(shù)基礎(chǔ)。
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