據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,高帶寬內(nèi)存股票有:
雅克科技:10月10日消息,雅克科技開盤報(bào)價(jià)80元,收盤于84.690元,漲4.7%。當(dāng)日最高價(jià)86.66元,市盈率46.25。
雅克科技公司2024年實(shí)現(xiàn)總營收68.62億,毛利率31.59%;每股經(jīng)營現(xiàn)金流1.27元。
2023年8月3日回復(fù)稱,公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料主要應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路存儲(chǔ)、邏輯芯片制造的薄膜沉積工藝中。
華海誠科公司2024年實(shí)現(xiàn)總營收3.32億,毛利率25.63%;每股經(jīng)營現(xiàn)金流0.04元。
2023年6月2日回復(fù)稱,公司自研的GMC設(shè)備可以滿足GMC的生產(chǎn)制造,目前有相關(guān)產(chǎn)品在送樣測試過程中。相比于LMC(液態(tài)塑封料)GMC(顆粒狀塑封料)有較大的成本優(yōu)勢,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有部分替代LMC的趨勢,市場前景廣闊。公司可以應(yīng)用于HBM的材料已通過部分客戶認(rèn)證。
中科飛測公司2024年實(shí)現(xiàn)總營收13.8億,毛利率48.9%;每股經(jīng)營現(xiàn)金流-0.98元。
2024年年報(bào)顯示,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,公司圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備已全面覆蓋晶圓級(jí)先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的量產(chǎn)需求,在該領(lǐng)域的國內(nèi)頭部客戶中占據(jù)絕大部分市場份額;在新興的先進(jìn)封裝技術(shù)如應(yīng)用在HBM的2.5D、3D封裝領(lǐng)域,有效地解決由于封裝技術(shù)的提升帶來的檢測難度的顯著提升,例如RDL線寬不斷變窄、表面粗糙度干擾不斷提升導(dǎo)致所需檢測能力的提升,以及3D封裝帶來的microbump的高度檢測需求,為客戶在先進(jìn)封裝工藝上的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新提供有力支持。
公司2024年實(shí)現(xiàn)總營收9.6億,毛利率40.38%;每股經(jīng)營現(xiàn)金流1.37元。
2023年9月20日回復(fù)稱,公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料,需通過GMC封裝材料廠商間接供貨。
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