據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存企業(yè)有：

香農(nóng)芯創(chuàng)：9月30日主力資金凈流入1.19億元，超大單資金凈流入2889.02萬(wàn)元，換手率10.54%，成交金額42.53億元。

國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片代理龍頭；代理品牌：SK海力士（韓）、三星（韓）、美光（美）。

聯(lián)瑞新材：9月29日該股主力凈入-5086.35萬(wàn)元，其中資金流入方面：超大單凈入2816.37萬(wàn)元，大單凈入8304.06萬(wàn)元，中單凈入1.06億元，散戶凈入9976.19萬(wàn)元；資金流出方面：超大單凈出4461.93萬(wàn)元，大單凈出1.17億元，中單凈出1.05億元，散戶凈出4990.31萬(wàn)元。

2023年9月20日回復(fù)稱，公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過GMC封裝材料廠商間接供貨。

華海誠(chéng)科：9月30日資金凈流入2438.02萬(wàn)元，超大單凈流入2647.54萬(wàn)元，換手率10.73%，成交金額6.49億元。

2023年6月2日回復(fù)稱，公司自研的GMC設(shè)備可以滿足GMC的生產(chǎn)制造，目前有相關(guān)產(chǎn)品在送樣測(cè)試過程中。相比于LMC(液態(tài)塑封料)GMC(顆粒狀塑封料)有較大的成本優(yōu)勢(shì)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有部分替代LMC的趨勢(shì)，市場(chǎng)前景廣闊。公司可以應(yīng)用于HBM的材料已通過部分客戶認(rèn)證。

紫光國(guó)微：9月30日消息，紫光國(guó)微9月30日主力凈流入4321.2萬(wàn)元，超大單凈流入3169.59萬(wàn)元，大單凈流入1151.61萬(wàn)元，散戶凈流出6730.12萬(wàn)元。

公司的DRAM存儲(chǔ)器芯片和內(nèi)存模組已經(jīng)形成完整的產(chǎn)品系列。

國(guó)芯科技：9月30日消息，資金凈流出2045.95萬(wàn)元，超大單凈流出330.14萬(wàn)元，成交金額4.4億元。

目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)，積極推進(jìn)Chiplet技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，作為HBM核心標(biāo)的，公司在AI快速發(fā)展需求下估值將受益提升。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨(dú)立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。