據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)DRAM封裝概念股有：

（1）、通富微電：通富微電公司2025年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)19.8%至69.46億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)38.6%至3.11億元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)42.5%至3.16億元，通富微電毛利潤(rùn)為11.2億，毛利率16.12%。

通過(guò)并購(gòu)，公司與AMD形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，建立了緊密的合作伙伴關(guān)系。公司是AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商，為其封測(cè)CPU、GPU、服務(wù)器等產(chǎn)品。

在近5個(gè)交易日中，通富微電有4天上漲，期間整體上漲6.1%。和5個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了37.18億元，上漲了6.1%。

（2）、太極實(shí)業(yè)：太極實(shí)業(yè)2025年第二季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-9.94%至87.23億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-8.92%至2.09億元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-8.05%至2.1億元，太極實(shí)業(yè)毛利潤(rùn)為6.89億，毛利率7.9%。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)依托公司海太半導(dǎo)和太極半導(dǎo)開(kāi)展，其中海太半導(dǎo)從事半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝、封裝測(cè)試、模組裝配和模組測(cè)試等業(yè)務(wù)；太極半導(dǎo)從事半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝及測(cè)試、模組裝配，并提供售后服務(wù)，二者客戶(hù)包括Sandisk、ISSI等；工程技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)集中于子公司十一科技，標(biāo)的企業(yè)是潔凈廠(chǎng)房建設(shè)運(yùn)營(yíng)龍頭，受益中國(guó)半導(dǎo)體大規(guī)模建廠(chǎng)。

近5日股價(jià)上漲4.18%，2025年股價(jià)上漲14.99%。

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