深科技：DRAM龍頭。

從深科技近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為31.37%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2020年的3.02億元，最高為2024年的9.01億元。

近5日深科技股價(jià)上漲10.3%，總市值上漲了40.91億，當(dāng)前市值為397.15億元。2025年股價(jià)上漲24.78%。

在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

兆易創(chuàng)新：DRAM龍頭。

從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-26.71%，最高為2022年的20.53億元。

回顧近5個(gè)交易日，兆易創(chuàng)新有2天上漲。期間整體上漲1.55%，最高價(jià)為208.23元，最低價(jià)為188.69元，總成交量2.18億手。

北京君正：DRAM龍頭。

從公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為18.04%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2020年的21.7億元，最高為2022年的54.12億元。

回顧近5個(gè)交易日，北京君正有2天下跌。期間整體下跌1.33%，最高價(jià)為88.98元，最低價(jià)為81元，總成交量1.62億手。

博敏電子：近30日股價(jià)上漲18.31%，2025年股價(jià)上漲35.48%。

瀾起科技：瀾起科技在近30日股價(jià)上漲38.09%，最高價(jià)為143.88元，最低價(jià)為88.8元。當(dāng)前市值為1645.01億元，2025年股價(jià)上漲52.73%。

東芯股份：近30日東芯股份股價(jià)上漲15.64%，最高價(jià)為136元，2025年股價(jià)上漲77.47%。

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