據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存概念股有哪些?

1、炬光科技：9月17日該股主力凈流入1.16億元，超大單凈流入5151.88萬元，大單凈流入6487.75萬元，中單凈流入2408.52萬元，散戶凈流出1.4億元。

2024年10月15日回復(fù)稱，對(duì)于而言，作為半導(dǎo)體晶圓退火領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，已深度布局存儲(chǔ)芯片晶圓退火模塊業(yè)務(wù)，并成功抓住了HBM高帶寬內(nèi)存產(chǎn)能擴(kuò)張帶來的市場機(jī)遇。隨著HBM產(chǎn)能的持續(xù)釋放，晶圓退火業(yè)務(wù)有望繼續(xù)保持高增長態(tài)勢(shì)，為公司整體業(yè)績貢獻(xiàn)更多力量。

2025年第二季度，公司實(shí)現(xiàn)總營收2.23億，同比增長28.13%，凈利潤為701.39萬，毛利潤為7060.2萬。

2、中微公司：9月16日該股主力凈入-2.61億元，其中資金流入方面：超大單凈入2.99億元，大單凈入8.39億元，中單凈入13.44億元，散戶凈入64.79萬元；資金流出方面：超大單凈出4.22億元，大單凈出9.78億元，中單凈出10.76億元，散戶凈出753.32萬元。

2025年6月9日回復(fù)稱，目前中微公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域（包含高寬帶存儲(chǔ)器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測(cè)設(shè)備等，且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設(shè)備。

2025年第二季度中微公司公司實(shí)現(xiàn)總營收27.87億，同比增長51.26%；毛利潤為10.74億，毛利率38.54%。

3、拓荊科技：9月17日消息，拓荊科技主力凈流入1.27億元，超大單凈流入1.54億元，散戶凈流出8676.61萬元。

2024年年報(bào)顯示，芯片對(duì)晶圓混合鍵合相較晶圓對(duì)晶圓鍵合具有更高的芯片集成度和靈活性，該設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)是在晶圓對(duì)晶圓混合鍵合的基礎(chǔ)上，還需實(shí)現(xiàn)芯片的高精度選取和放置技術(shù)，主要應(yīng)用于高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）、芯片三維集成領(lǐng)域。公司研制的芯片對(duì)晶圓混合鍵合產(chǎn)品Pleione，可以實(shí)現(xiàn)芯片順序拾取并精準(zhǔn)鍵合到晶圓上，精度可達(dá)百納米級(jí)，具有高精度、高產(chǎn)能、低污染的特點(diǎn)。報(bào)告期內(nèi)，該產(chǎn)品已獲得客戶訂單并出貨。

2025年第二季度，公司實(shí)現(xiàn)總營收12.45億，同比增長56.64%，凈利潤為2.41億，毛利潤為4.84億。

4、壹石通：9月17日主力資金凈流入724.51萬元，超大單資金凈流入1413.72萬元，換手率6.63%，成交金額3.64億元。

2023年半年報(bào)顯示，公司電子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉體、球形氧化鋁粉體等產(chǎn)品，填充在電子芯片的封裝材料和電子印刷線路板中，可滿足low-α射線、高頻高速、低延時(shí)、低損耗、高可靠等電子封裝或信號(hào)傳輸要求，主要應(yīng)用于芯片封裝、先進(jìn)通信(5G)、存儲(chǔ)運(yùn)算、人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

2025年第二季度季報(bào)顯示，壹石通實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入1.52億元，同比增長20.82%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤-1032.24萬元，同比增長-162.77%；毛利潤為3376.84萬。

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