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高帶寬內(nèi)存受益股的上市公司(2025年版)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-09-16 20:57

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,高帶寬內(nèi)存受益股的上市公司有:

(1)、亞威股份

從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看,公司近三年?duì)I收復(fù)合增長為6.03%,過去三年?duì)I收最低為2022年的18.3億元,最高為2024年的20.57億元。

2021年2月19日公告顯示,公司參股企業(yè)蘇州芯測(cè)全資收購的韓國GSI公司。韓國GSI公司成立于2014年,擁有技術(shù)難度較高的存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù),并穩(wěn)定供貨于海力士、安靠等行業(yè)龍頭。

回顧近5個(gè)交易日,亞威股份有3天上漲。期間整體上漲1.36%,最高價(jià)為11.12元,最低價(jià)為10.71元,總成交量1.79億手。

(2)、國芯科技:

從公司近三年?duì)I收復(fù)合增長來看,近三年?duì)I收復(fù)合增長為7.45%,過去三年?duì)I收最低為2023年的4.49億元,最高為2024年的5.74億元。

2023年11月2日回復(fù)稱,公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進(jìn)工藝開展流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)工作,和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作,前期目標(biāo)主要用于公司客戶定制服務(wù)產(chǎn)品中。

回顧近5個(gè)交易日,國芯科技有3天上漲。期間整體上漲9.45%,最高價(jià)為31元,最低價(jià)為27.3元,總成交量6295.88萬手。

(3)、德邦科技:

從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看,公司近三年?duì)I收復(fù)合增長為12.1%,過去三年?duì)I收最低為2022年的9.29億元,最高為2024年的11.67億元。

2023年8月7日回復(fù)稱,HBM是一種基于3D堆疊工藝的dram內(nèi)存芯片,由多層dram堆疊,每一層dram之間通過bump焊接到一起,bump非常脆弱,需要用underfill填充保護(hù),起到應(yīng)力平衡的作用。公司芯片級(jí)underfill已有型號(hào)通過國內(nèi)部分客戶驗(yàn)證,整體上仍處于前期驗(yàn)證導(dǎo)入階段。

近5日德邦科技股價(jià)上漲4.74%,總市值上漲了3.5億,當(dāng)前市值為73.87億元。2025年股價(jià)上漲29.23%。

(4)、興森科技:

從興森科技近三年?duì)I收復(fù)合增長來看,近三年?duì)I收復(fù)合增長為4.24%,過去三年?duì)I收最低為2022年的53.54億元,最高為2024年的58.17億元。

2023年半年報(bào)顯示,公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導(dǎo)體測(cè)試板,立足于芯片封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。

近5日興森科技股價(jià)上漲14.18%,總市值上漲了53.71億,當(dāng)前市值為378.69億元。2025年股價(jià)上漲50.13%。

(5)、雅克科技:

從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看,近三年?duì)I收復(fù)合增長為26.93%,過去三年?duì)I收最低為2022年的42.59億元,最高為2024年的68.62億元。

2023年8月3日回復(fù)稱,公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料主要應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路存儲(chǔ)、邏輯芯片制造的薄膜沉積工藝中。

近5個(gè)交易日,雅克科技期間整體上漲8.13%,最高價(jià)為63.86元,最低價(jià)為56.48元,總市值上漲了23.84億。

(6)、華海誠科:

從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看,近三年?duì)I收復(fù)合增長為4.58%,過去三年?duì)I收最低為2023年的2.83億元,最高為2024年的3.32億元。

2023年6月2日回復(fù)稱,公司自研的GMC設(shè)備可以滿足GMC的生產(chǎn)制造,目前有相關(guān)產(chǎn)品在送樣測(cè)試過程中。相比于LMC(液態(tài)塑封料)GMC(顆粒狀塑封料)有較大的成本優(yōu)勢(shì),在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有部分替代LMC的趨勢(shì),市場(chǎng)前景廣闊。公司可以應(yīng)用于HBM的材料已通過部分客戶認(rèn)證。

近5日股價(jià)上漲4.75%,2025年股價(jià)上漲21.45%。

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