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高帶寬內(nèi)存題材有那些上市企業(yè),進(jìn)來(lái)了解一下?。?025/9/9)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-09-09 17:09

高帶寬內(nèi)存題材的上市企業(yè)有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,高帶寬內(nèi)存題材的上市企業(yè)有:

香農(nóng)芯創(chuàng)9月9日消息,截至15點(diǎn)香農(nóng)芯創(chuàng)漲6.68%,報(bào)53.330元,換手率9.98%,成交量4433.66萬(wàn)手,成交額23.31億元。

回顧近30個(gè)交易日,香農(nóng)芯創(chuàng)上漲32.8%,最高價(jià)為51.5元,總成交量6.7億手。

2023年8月7日回復(fù)稱(chēng),公司作為SK海力士分銷(xiāo)商之一具有HBM代理資質(zhì)。

聯(lián)瑞新材:聯(lián)瑞新材截至15點(diǎn),該股跌0.89%,股價(jià)報(bào)51.730元,換手率0.87%,成交量210.06萬(wàn)手,總市值124.91億。

回顧近30個(gè)交易日,聯(lián)瑞新材股價(jià)上漲4.47%,最高價(jià)為65.44元,當(dāng)前市值為124.91億元。

2023年9月20日回復(fù)稱(chēng),公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料,需通過(guò)GMC封裝材料廠商間接供貨。

興森科技:截至9月9日收盤(pán),興森科技報(bào)18.720元,跌1.22%,換手率4.29%,成交量6474.61萬(wàn)手,市值為318.18億元。

興森科技在近30日股價(jià)上漲13.83%,最高價(jià)為22.22元,最低價(jià)為15.55元。當(dāng)前市值為318.18億元,2025年股價(jià)上漲41.12%。

2023年半年報(bào)顯示,公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導(dǎo)體測(cè)試板,立足于芯片封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。

北方華創(chuàng):9月9日消息,北方華創(chuàng)15點(diǎn)報(bào)359.190元,跌1.81%,總市值為2591.93億元,換手率0.85%,10日內(nèi)股價(jià)下跌2.61%。

近30日北方華創(chuàng)股價(jià)上漲7.68%,最高價(jià)為402.57元,2025年股價(jià)下跌-5.56%。

2025年6月5日回復(fù)稱(chēng),公司在HBM芯片制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域可提供刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、電鍍等多款核心設(shè)備。

中科飛測(cè):當(dāng)前市值277.73億。9月9日消息,中科飛測(cè)開(kāi)盤(pán)報(bào)89.05元,截至15時(shí),該股跌1.88%報(bào)86.360元。

近30日中科飛測(cè)股價(jià)下跌0.38%,最高價(jià)為105.55元,2025年股價(jià)上漲2.29%。

2024年年報(bào)顯示,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,公司圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備已全面覆蓋晶圓級(jí)先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的量產(chǎn)需求,在該領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部客戶中占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額;在新興的先進(jìn)封裝技術(shù)如應(yīng)用在HBM的2.5D、3D封裝領(lǐng)域,有效地解決由于封裝技術(shù)的提升帶來(lái)的檢測(cè)難度的顯著提升,例如RDL線寬不斷變窄、表面粗糙度干擾不斷提升導(dǎo)致所需檢測(cè)能力的提升,以及3D封裝帶來(lái)的microbump的高度檢測(cè)需求,為客戶在先進(jìn)封裝工藝上的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新提供有力支持。

紫光國(guó)微:9月9日下午3點(diǎn)收盤(pán),紫光國(guó)微跌1.89%,報(bào)73.540元;5日內(nèi)股價(jià)下跌3.23%,成交額7.95億元,市值為624.81億元。

回顧近30個(gè)交易日,紫光國(guó)微股價(jià)上漲8.83%,總市值下跌了20.65億,當(dāng)前市值為624.81億元。2025年股價(jià)上漲14.31%。

2025年4月24日回復(fù)稱(chēng),公司面向特種行業(yè)應(yīng)用的HBM產(chǎn)品已經(jīng)完成樣品系統(tǒng)集成驗(yàn)證,后續(xù)將根據(jù)用戶需求進(jìn)一步迭代。

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投資有風(fēng)險(xiǎn),入市需謹(jǐn)慎
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