屹唐股份上市時(shí)間為今日，發(fā)行價(jià)格為8.45元/股，發(fā)行市盈率為51.55倍。

公司主營(yíng)集成電路制造過(guò)程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備在內(nèi)的集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案并提供備品備件及相關(guān)服務(wù)。

公司的2025年第一季度財(cái)報(bào)，顯示資產(chǎn)總額為103.01億元，凈資產(chǎn)為61.4億元，營(yíng)業(yè)收入為11.6億元。

該股本次募集的資金擬用于公司的屹唐半導(dǎo)體高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目、屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目、發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金等。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。