據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)Chiplet封裝題材的上市公司有：

同興達(dá)：9月23日資金凈流入1174.31萬(wàn)元，超大單凈流出168.71萬(wàn)元，換手率4.5%，成交金額1.65億元。

2025年第二季度顯示，同興達(dá)公司總營(yíng)收26.93億元，同比增長(zhǎng)32.67%， 凈利率0.21%，毛利率6.88%。

公司于2022年8月10日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司昆山同興達(dá)芯片先進(jìn)封測(cè)（GoldBump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)掌握chiplet相關(guān)技術(shù)，未來(lái)可根據(jù)市場(chǎng)端客戶需求投入該工藝制成的生產(chǎn)。

甬矽電子：9月23日消息，甬矽電子9月23日主力資金凈流入1094.68萬(wàn)元，超大單資金凈流出79.59萬(wàn)元，大單資金凈流入1174.27萬(wàn)元，散戶資金凈流出2530.11萬(wàn)元。

甬矽電子2025年第二季度季報(bào)顯示，公司總營(yíng)收10.65億元，同比增長(zhǎng)17.93%， 凈利率-0.31%，毛利率16.87%。

華天科技：資金流向數(shù)據(jù)方面，9月23日主力資金凈流流出6862.1萬(wàn)元，超大單資金凈流出1437.3萬(wàn)元，大單資金凈流出5424.8萬(wàn)元，散戶資金凈流入6909.6萬(wàn)元。

2025年第二季度季報(bào)顯示，華天科技公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)16.59%至42.11億元，毛利率12.37%，凈利率6.46%。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試。VTFET技術(shù)即垂直傳輸場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù)，該技術(shù)并非集成電路封裝測(cè)試技術(shù)。

長(zhǎng)電科技：9月23日主力資金凈流出2.75億元，超大單資金凈流出2.33億元，換手率4.99%，成交金額34.65億元。

2025年第二季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)7.24%至92.7億元，毛利率14.31%，凈利率2.86%。

公司具有高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。

通富微電：9月23日該股主力凈流出4.28億元，超大單凈流出3.06億元，大單凈流出1.22億元，中單凈流入5461萬(wàn)元，散戶凈流入3.73億元。

通富微電2025年第二季度季報(bào)顯示，公司總營(yíng)收69.46億元，同比增長(zhǎng)19.8%， 凈利率5.15%，毛利率16.12%。

公司提供在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，是AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商。

南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。