DDIC制造與封測(cè)板塊上市公司有:頎中科技。
在凈資產(chǎn)收益率方面,公司從2021年到2024年,分別為11.17%、9.88%、7.59%、5.29%。
截至7月14日13時(shí)24分,頎中科技(688352)報(bào)11.360元,漲0.18%,當(dāng)日最高價(jià)為11.4元,換手率0.68%,PE(市盈率)為43.69,成交額2832.11萬(wàn)元。
7月11日消息,頎中科技7月11日主力資金凈流出1008.44萬(wàn)元,超大單資金凈流出285.32萬(wàn)元,大單資金凈流出723.12萬(wàn)元,散戶資金凈流入854.75萬(wàn)元。
回顧近30個(gè)交易日,頎中科技股價(jià)上漲3.44%,總市值上漲了2.97億,當(dāng)前市值為135.07億元。2025年股價(jià)下跌-7.06%。
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