根據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，A股208家光通信相關(guān)上市公司已發(fā)布2025年財(cái)報(bào)。2025年大家都過(guò)得怎么樣？一起來(lái)看看吧。
光通信主要上市公司
東晶電子(002199)：2025年第一季度，*ST東晶營(yíng)收同比增長(zhǎng)16.71%至5075.9萬(wàn)元；凈利潤(rùn)為-1472.33萬(wàn)，同比增長(zhǎng)17.11%，毛利潤(rùn)為100.34萬(wàn)，毛利率1.98%。
7月11日收盤(pán)消息，ST東晶最新報(bào)9.040元，成交量1352.56萬(wàn)手，總市值為22.01億元。
公司是國(guó)內(nèi)最早開(kāi)拓并專(zhuān)注于光纖光纜、配線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及通信設(shè)備研制、生產(chǎn)的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)之一。公司主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能超2000萬(wàn)芯公里，智能終端產(chǎn)能超5000萬(wàn)臺(tái)套，連續(xù)11年位列中國(guó)光纖光纜行業(yè)十強(qiáng)。公司智能接入產(chǎn)業(yè)為客戶(hù)構(gòu)建光網(wǎng)絡(luò)智能接入系統(tǒng)，提供全套ODN和用戶(hù)端光、電設(shè)備綜合產(chǎn)品與服務(wù)解決方案，智能接入產(chǎn)業(yè)實(shí)施主體主要包括光網(wǎng)科技和特發(fā)東智。光網(wǎng)科技提供無(wú)源接入設(shè)備，主要從事光通信器件的研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)，為客戶(hù)提供設(shè)備、接入光纜、光器件、工程方案咨詢(xún)、施工及“一站式”光網(wǎng)絡(luò)配線(xiàn)整體解決方案；特發(fā)東智提供有源接入設(shè)備，主要從事無(wú)源光纖網(wǎng)絡(luò)終端、無(wú)線(xiàn)路由器、IPTV機(jī)頂盒、分離器和智能路由器等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。
中瓷電子(003031)：中瓷電子公司2025年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)12.01%至6.14億元；凈利潤(rùn)為1.23億，同比增長(zhǎng)48.81%，毛利潤(rùn)為2.21億，毛利率35.93%。
7月11日中瓷電子消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌1.5%，該股最新報(bào)51.960元漲0.7%，成交總金額1.76億元，市值為234.37億元。
公司于2019年5月27日晚間公告，擬以自有資金4320萬(wàn)元收購(gòu)福建中科光芯光電科技有限公司20.79%股權(quán)。收購(gòu)?fù)瓿珊�，公司直接持有中科光�?6.19%股權(quán)。中科光芯是一家集研發(fā)，生產(chǎn)及銷(xiāo)售于一體的主要從事光通信領(lǐng)域內(nèi)通信光電核心光芯片及器件的高新技術(shù)產(chǎn)品制造商，是中國(guó)本土擁有光芯片外延材料生長(zhǎng)技術(shù)，可全鏈條產(chǎn)業(yè)化光芯片的廠(chǎng)商，建成并投用了集MOCVD外延生長(zhǎng)(InP)，芯片工藝及自動(dòng)化封裝測(cè)試?yán)匣徽臼降纳a(chǎn)線(xiàn)，主要產(chǎn)品為光芯片及光器件兩大類(lèi)，目前主打光貓EPON/GPON主流市場(chǎng)，其中EPON是主要產(chǎn)品，未來(lái)將主要擴(kuò)張GPON產(chǎn)品，及用于4G，5G基站建設(shè)配套的10G，25G激光器芯片及器件。
中際旭創(chuàng)(300308)：2025年第一季度季報(bào)顯示，中際旭創(chuàng)營(yíng)收同比增長(zhǎng)37.82%至66.74億元；凈利潤(rùn)為15.83億，同比增長(zhǎng)56.83%，毛利潤(rùn)為24.49億，毛利率36.7%。
7月11日收盤(pán)，中際旭創(chuàng)(300308)今年來(lái)上漲14.98%，最新股價(jià)報(bào)145.280元，當(dāng)日最高價(jià)為147.88元，最低達(dá)142.55元，換手率2.81%，成交額45.14億元。
經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累，針對(duì)光通信行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié)，公司系統(tǒng)建立了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工、封裝測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，應(yīng)用于多款光芯片開(kāi)發(fā)，突破一系列關(guān)鍵技術(shù)。
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