根據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)統(tǒng)計，A股28家半導體封裝相關上市公司已發(fā)布2025年財報。2025年大家都過得怎么樣？一起來看看吧。

半導體封裝主要上市公司

華天科技(002185)：

7月2日消息，華天科技開盤報10.45元，截至12時33分，該股跌5.38%，報10.090元。當前市值323.33億。

晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。

康強電子(002119)：

7月2日康強電子開盤報價17.47元，收盤于16.960元，跌3.17%。當日最高價為17.47元，最低達17.1元，成交量1716.73萬手，總市值為63.65億元。

公司主營業(yè)務為引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的制造和銷售；公司主要產(chǎn)品引線框架和鍵合絲國內(nèi)市場規(guī)模處于領先地位，產(chǎn)品覆蓋國內(nèi)知名的半導體后封裝企業(yè)。

晶方科技(603005)：

7月2日消息，晶方科技今年來漲幅下跌-1.55%，最新報27.820元，跌2.81%，成交額5.08億元。

大陸排名前三的半導體封裝測試公司，掌握chiplet相關技術；北上資金持有超5766萬股，283家基金持有超3.11億股。

本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。