2025年華為芯片上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，華為芯片上市龍頭企業(yè)有：

中富電路（300814）：

華為芯片龍頭股，2023年，中富電路公司實現(xiàn)凈利潤2626.93萬，同比增長-73.35%，近三年復合增長為-47.77%；每股收益0.15元。

中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關鍵角色。2024年第三季度季報顯示，營收同比增長28.04%至3.8億元，凈利潤為568.85萬。公司專注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點，廣泛應用于通信、工業(yè)控制等領域，是華為芯片封裝和應用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設的加速，公司業(yè)務有望持續(xù)增長。

回顧近30個交易日，中富電路股價上漲10.82%，最高價為37.73元，當前市值為67.08億元。

廣信材料（300537）：

華為芯片龍頭股，2023年，廣信材料公司實現(xiàn)凈利潤689.72萬，同比增長121.56%。

廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營業(yè)總收入雖同比增長-16.85%至1.26億元，但凈利潤仍有814.68萬。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號光刻膠，成功應用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國產(chǎn)化進程貢獻了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長，廣信材料有望憑借其技術優(yōu)勢，在華為芯片供應鏈中占據(jù)更重要的位置。

回顧近30個交易日，廣信材料股價上漲20.53%，總市值下跌了6457.62萬，當前市值為52.37億元。2025年股價上漲21.32%。

華懋科技（603306）：

華為芯片龍頭股，華懋科技公司2024年實現(xiàn)凈利潤2.77億，同比增長14.64%，近五年復合增長為8.39%；每股收益0.86元。

華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營業(yè)總收入同比增長0.94%，達到5.71億元，凈利潤為6381.56萬。它在光刻膠等關鍵材料領域不斷深耕，研發(fā)實力強勁，為華為芯片制造提供了關鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進芯片制程的需求，在芯片制造過程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務的拓展，華懋科技有望迎來更多訂單，業(yè)績增長值得期待。

回顧近30個交易日，華懋科技股價上漲11.53%，最高價為46.07元，當前市值為148.97億元。

華為芯片概念股其他的還有：

興森科技（002436）：公司與華為在PCB業(yè)務和半導體業(yè)務領域均有合作。

英維克（002837）：公司21年便發(fā)布200kWRack液冷方案液冷龍頭公司。

泰嘉股份（002843）：公司旗下公司雅達電子涉及服務器電源業(yè)務。

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