2025年半導(dǎo)體封測(cè)上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測(cè)上市龍頭企業(yè)有：

通富微電（002156）：

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，2024年通富微電公司營業(yè)總收入238.82億，凈利潤為6.21億元。

公司封測(cè)的集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其中包括數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電下跌17.58%，最高價(jià)為46.34元，總成交量25.22億手。

長電科技（600584）：

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，長電科技2024年凈利潤16.1億，同比增長9.44%。

回顧近30個(gè)交易日，長電科技股價(jià)下跌17.09%，總市值下跌了5.73億，當(dāng)前市值為645.8億元。2025年股價(jià)下跌-14.13%。

晶方科技（603005）：

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，2024年公司營業(yè)收入11.3億，同比增長23.72%。

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有19天下跌，期間整體下跌12.25%，最高價(jià)為31元，最低價(jià)為29.24元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了21.26億元，下跌了12.25%。

半導(dǎo)體封測(cè)概念股其他的還有：

風(fēng)華高科（000636）：MLCC龍頭，公司最早以MLCC起家，國際MLCC市場(chǎng)長期被日本把持，公司是有望國產(chǎn)替代的主力之一。經(jīng)過30多年的發(fā)展，產(chǎn)品線不斷豐富，目前已形成新型電子材料、電容器系列、電阻器系列、電感器系列、磁性材料及器件、半導(dǎo)體封測(cè)及器件、敏感元器件和多層軟硬結(jié)合FPC等8大產(chǎn)品系列。

滬電股份（002463）：半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目將分階段實(shí)施，項(xiàng)目規(guī)劃總建設(shè)期計(jì)劃為4年。

智云股份（300097）：將在平板顯示面板類設(shè)備發(fā)展的基礎(chǔ)上，切入半導(dǎo)體封測(cè)特別是集成電路封測(cè)行業(yè)。

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