據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導體先進封裝概念龍頭股有：

長電科技（600584）：龍頭股

11月26日收盤消息，長電科技最新報價35.800元，3日內(nèi)股價上漲2.09%，市盈率為39.78。

公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術的廠商，并且已經(jīng)實現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現(xiàn)手機支付功能。公司還開發(fā)出與中國移動合作的CMMBCA證書認證卡（用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證），用于手機銀行的MicroSDKey（用于用戶用手機進行網(wǎng)上銀行業(yè)務時的身份認證），與中國電信合作的MicroSDWIFI（幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡及提供身份認證），與無錫美新半導體合作的MEMS產(chǎn)品（廣泛應用于觸摸式手機，互動游戲等傳感業(yè)務）。

環(huán)旭電子（601231）：龍頭股

11月26日收盤消息，環(huán)旭電子收盤于21.670元，漲4.09%。今年來漲幅上漲23.86%，總市值為476.94億元。

頎中科技（688352）：龍頭股

11月7日頎中科技收盤消息，7日內(nèi)股價下跌4.33%，今年來漲幅上漲2.73%，最新報12.470元，跌0.15%，市值為148.27億元。

半導體先進封裝概念股有哪些？

同興達（002845）：掌握凸塊等先進封裝技術，研發(fā)TSV等關鍵工藝。

上海新陽（300236）：包括晶圓制造及先進封裝用電鍍及清洗液系列產(chǎn)品。

光力科技（300480）：是半導體先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設備供應商，尤其在晶圓切割劃片設備領域具備全球競爭力。其通過并購以色列ADT（全球第三大劃片機企業(yè)）和英國LP（劃片機發(fā)明者），光力科技成為全球唯二、中國唯一同時掌握切割設備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術的企業(yè)，打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產(chǎn)品已導入華為昇騰供應鏈（盛合晶微為代工廠），2025年昇騰芯片出貨量預計從2-3萬片增至20-30萬片。

盛劍科技（603324）：公司2024年半年報：在技術合作方面，與長瀨化成株式會社在半導體先進封裝RDL光刻膠剝離液達成進一步合作。

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