據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝測試龍頭股有：

長電科技（600584）：半導體封裝測試龍頭股，

截至10月13日15時收盤，長電科技(600584)報43.610元，跌0.89%，換手率6.72%，3日內(nèi)股價下跌7.77%，市盈率為48.46倍。

先進封裝龍頭，參與HBM3e封裝技術研發(fā)。

華天科技（002185）：半導體封裝測試龍頭股，

10月13日盤后最新消息，主力資金凈流入：3.2億元，占比12.62%。

晶方科技（603005）：半導體封裝測試龍頭股，

10月13日消息，晶方科技5日內(nèi)股價上漲2.01%，最新報32.300元，成交量5478.77萬手，總市值為210.65億元。

半導體封裝測試概念股其他的還有：

聞泰科技：10月13日盤后最新消息，收盤報：41.830元，成交金額：1.71億元，主力資金凈流入：-9632.61萬元，占比-56.39%。換手率0.33%。

華微電子：10月13日收盤消息，ST華微跌1.33%，最新報8.140元，成交金額1.76億元，換手率2.27%，振幅跌1.33%。

賽騰股份：10月13日，賽騰股份開盤報48.56元，截至下午三點收盤，該股跌6.71%，報價為48.900元，當日最高價為49.85元。換手率8.87%，市盈率為17.65，7日內(nèi)股價下跌0.84%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。