1、華天科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

國內(nèi)三大封測之一。被評為國內(nèi)最具成長性封裝測試企業(yè)，年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)第三位。

2、晶方科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

近30日股價下跌0.06%，2025年股價上漲10.97%。

3、頎中科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

回顧近30個交易日，頎中科技股價上漲13.34%，總市值上漲了7.37億，當(dāng)前市值為166.7億元。2025年股價上漲13.48%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：光力科技、國芯科技、華峰測控、華正新材、新益昌、安集科技、同興達(dá)、朗迪集團(tuán)、太極實業(yè)、光華科技、ST元成、上海新陽、耐科裝備、大港股份、聯(lián)瑞新材、華海誠科、深科技、生益科技、芯原股份、壹石通等。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。