A股2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念龍頭有:
飛凱材料300398:
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,9月23日消息,飛凱材料(300398)開盤報(bào)24.47元,截至15點(diǎn)收盤,該股漲4.59%報(bào)25.530元。當(dāng)前市值144.74億。
7月13日在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司MUF材料產(chǎn)品包括液體封裝材料LMC及GMC顆粒封裝料中,目前液體封裝材料LMC已經(jīng)量產(chǎn)并形成少量銷售,顆粒填充封裝料GMC尚處于研發(fā)送樣階段。扇出型晶圓級(jí)封裝需要用到LMC和GMC。
匯成股份688403:
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,9月19日下午3點(diǎn)收盤,匯成股份(688403)今年來(lái)上漲43%,最新股價(jià)報(bào)15.720元,當(dāng)日最高價(jià)為15.96元,最低達(dá)15.01元,換手率6.3%,成交額8.09億元。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有:
博威合金601137:回顧近5個(gè)交易日,博威合金有3天上漲。期間整體上漲1.45%,最高價(jià)為26.12元,最低價(jià)為24.13元,總成交量1.69億手。
生益科技600183:近5日生益科技股價(jià)上漲8.78%,總市值上漲了125.11億,當(dāng)前市值為1424.52億元。2025年股價(jià)上漲58.99%。
華正新材603186:近5個(gè)交易日,華正新材期間整體上漲7.58%,最高價(jià)為45.08元,最低價(jià)為38.55元,總市值上漲了4.6億。
盛劍科技603324:近5日盛劍科技股價(jià)上漲4.62%,總市值上漲了1.86億,當(dāng)前市值為40.22億元。2025年股價(jià)上漲4.36%。
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