2025年半導(dǎo)體封裝板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝板塊龍頭有：

通富微電：

龍頭股，9月19日消息，資金凈流出2.43億元，超大單資金凈流出1.75億元，成交金額46.51億元。

AMD最大的封裝測試供應(yīng)商，國內(nèi)排名第二的封測企業(yè)。

康強電子：

龍頭股，9月19日消息，康強電子9月19日主力凈流出1379.56萬元，超大單凈流出635.41萬元，大單凈流出744.15萬元，散戶凈流入938.29萬元。

晶方科技：

龍頭股，9月19日消息，晶方科技主力凈流入5969.41萬元，超大單凈流入8769.98萬元，散戶凈流出4381.55萬元。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

聞泰科技：近7日股價上漲9.43%，2025年股價上漲17.66%。

三佳科技：近7個交易日，三佳科技下跌0.41%，最高價為28.5元，總市值下跌了1901.16萬元，下跌了0.41%。

快克智能：近7個交易日，快克智能上漲1.86%，最高價為30.06元，總市值上漲了1.52億元，2025年來上漲28.49%。

賽騰股份：近7個交易日，賽騰股份上漲6.14%，最高價為40.56元，總市值上漲了7.63億元，2025年來下跌-54.86%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔。