2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭企業(yè)有：

藍(lán)箭電子（301348）：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.13億元，同比增長(zhǎng)-3.19%。

回顧近30個(gè)交易日，藍(lán)箭電子股價(jià)下跌0.98%，最高價(jià)為22.87元，當(dāng)前市值為51.36億元。

方邦股份（688020）：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，方邦股份2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.45億元，同比增長(zhǎng)-0.17%。

近30日方邦股份股價(jià)上漲16.89%，最高價(jià)為77.3元，2025年股價(jià)上漲47.4%。

沃格光電（603773）：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，沃格光電公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22.21億（22.45%），凈利潤(rùn)-1.22億（-2594.85%），毛利率17.15%。

公司TGV技術(shù)和產(chǎn)品的應(yīng)用主要涉及到AI算力（2.5D/3D先進(jìn)封裝）、射頻、光通訊、系統(tǒng)級(jí)玻璃基封裝載板、GPU、CPU、Mini/MicroLED玻璃基封裝載板、微流控等，截至公司TGV技術(shù)已與10余家客戶開展相關(guān)開發(fā)與合作。

近30日股價(jià)上漲20.6%，2025年股價(jià)上漲26.9%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

同興達(dá)（002845）：公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”屬于先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域。

上海新陽（300236）：半導(dǎo)體化學(xué)品全流程供應(yīng)商，拋光液業(yè)務(wù)加速突破。拋光液產(chǎn)品已覆蓋14nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)，銅CMP后清洗液在國(guó)內(nèi)主流晶圓廠批量供貨，氧化層拋光液獲千萬元級(jí)訂單。

光力科技（300480）：12英寸晶圓切割設(shè)備處于盛合晶微驗(yàn)證階段，量產(chǎn)通過后將打破海外壟斷，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)設(shè)備突圍。據(jù)2025年5月13日互動(dòng)：公司半導(dǎo)體封測(cè)裝備業(yè)務(wù)的產(chǎn)品主要應(yīng)用于后道封測(cè)中的晶圓切割、封裝體切割、晶圓減薄等工藝環(huán)節(jié)，對(duì)應(yīng)兩大類設(shè)備，分別是半導(dǎo)體切割劃片機(jī)和減薄機(jī)。半導(dǎo)體切割劃片機(jī)和減薄機(jī)等廣泛應(yīng)用于集成電路、分立器件、傳感器、光電器件等多種產(chǎn)品；據(jù)2025年5月9日業(yè)績(jī)說明會(huì)：公司集成整合英國(guó)核心零部件研發(fā)平臺(tái)的獨(dú)特研發(fā)和加工制造優(yōu)勢(shì)，在幾年前應(yīng)特定行業(yè)的需求，公司已經(jīng)成功開發(fā)出一體式反向式行星滾柱絲杠電動(dòng)缸，早已掌握了一體式反向式行星滾柱絲杠和線性執(zhí)行器技術(shù)和加工工藝，公司正在積極尋求新的應(yīng)用領(lǐng)域。據(jù)2025年4月29日公告，2025年一季度歸母凈利潤(rùn)1784.84萬元，同比增長(zhǎng)19.12%，公司實(shí)現(xiàn)盈利增長(zhǎng)。

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