據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導體硅片概念龍頭上市公司有：

1、神工股份：龍頭股，公司2024年實現(xiàn)凈利潤4115.07萬，同比增長159.54%，近三年復合增長為-48.99%；毛利率33.69%。

公司已成功進入國際先進半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系，在行業(yè)內(nèi)擁有了一定的知名度。

神工股份近3日股價有2天下跌，下跌1.98%，2025年股價上漲31.77%，市值為58.53億元。

2、中晶科技：龍頭股，2024年報顯示，中晶科技凈利潤2277.22萬，同比增長166.85%，近四年復合增長為-44.24%；毛利率32.58%。

回顧近3個交易日，中晶科技期間整體下跌2.53%，最高價為35.2元，總市值下跌了1.14億元。2025年股價上漲6.6%。

3、滬硅產(chǎn)業(yè)：龍頭股，滬硅產(chǎn)業(yè)公司2024年實現(xiàn)凈利潤-9.71億，同比增長-620.28%。

滬硅產(chǎn)業(yè)近3日股價有1天下跌，下跌1.28%，2025年股價上漲10.64%，市值為578.56億元。

4、TCL中環(huán)：龍頭股，2024年報顯示，TCL中環(huán)凈利潤-98.18億，同比增長-387.42%。

近3日股價下跌5.32%，2025年股價下跌-9.78%。

宇晶股份：截至9月19日15時，宇晶股份(002943)報36.840元，跌1.21%，當日最高價為38.23元，換手率3.34%，PE（市盈率）為-18.34，成交額1.65億元。公司有用于半導體行業(yè)的8英寸碳化硅多線切割機；用于藍寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機。

賽微電子：9月19日消息，賽微電子開盤報價26.7元，收盤于26.440元。3日內(nèi)股價上漲4.61%，總市值為193.6億元。公司提供的是硅光子芯片的MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造服務。

立昂微：9月19日收盤消息，立昂微開盤報價26.39元，收盤于26.700元。7日內(nèi)股價上漲2.7%，總市值為179.25億元。感謝您對公司的關(guān)注。公司的主營業(yè)務產(chǎn)品為半導體硅片、半導體功率器件芯片及化合物半導體射頻芯片，屬于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游和中游產(chǎn)品。上述產(chǎn)品下游廣泛應用于通信、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子、新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等終端應用領(lǐng)域。

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