中晶科技：半導體硅片龍頭股

2025年第二季度季報顯示，公司總營收1.17億，同比增長2.58%；凈利潤1866.81萬，同比增長100.34%。

中晶科技全資子公司中晶新材料，從事半導體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，是募投項目“高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目”的實施主體，目前募投項目正在加速推進中。

9月18日消息，中晶科技今年來漲幅上漲8.9%，最新報36.260元，漲1.48%，成交額7749.78萬元。

9月17日消息，中晶科技主力凈流出936.44萬元，超大單凈流入198.29萬元，散戶凈流入767.54萬元。

神工股份：半導體硅片龍頭股

神工股份2025年第二季度公司實現(xiàn)營收1.03億，同比增長53.49%；凈利潤2032.73萬，同比增長515.88%。

9月18日盤中消息，神工股份（688233）漲2%，報35.750元，成交額1.49億元。

9月17日該股主力資金凈流入164.71萬元，超大單資金凈流入24.7萬元，大單資金凈流入140.01萬元，中單資金凈流出254.23萬元，散戶資金凈流入89.52萬元。

TCL中環(huán)：半導體硅片龍頭股

TCL中環(huán)2025年第二季度季報顯示，公司實現(xiàn)營收72.97億，同比增長16.18%；凈利潤-23.36億，同比增長-6.97%；每股收益為-0.59元。

9月18日TCL中環(huán)午后消息，7日內(nèi)股價下跌4.47%，今年來漲幅下跌-4.23%，最新報8.390元，跌1.41%，市值為339.22億元。

9月16日該股主力凈入-6004.9萬元，其中資金流入方面：超大單凈入7366.6萬元，大單凈入2.03億元，中單凈入2.78億元，散戶凈入2.54億元；資金流出方面：超大單凈出1.44億元，大單凈出1.93億元，中單凈出2.51億元，散戶凈出2.21億元。

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