據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體硅片龍頭股票有:
神工股份:公司產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級單晶硅部件,半導(dǎo)體級單晶硅部件是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
半導(dǎo)體硅片龍頭股,9月16日,神工股份收盤跌0.46%,報于34.450。當(dāng)日最高價為34.62元,最低達(dá)33.87元,成交量422.23萬手,總市值為58.67億元。
TCL中環(huán):
半導(dǎo)體硅片龍頭股,15時收盤TCL中環(huán)(002129)報8.440元,今日開盤報8.61元,跌0.82%,當(dāng)日最高價為8.73元,換手率2.4%,成交額8.22億元,7日內(nèi)股價下跌3.67%。
眾合科技:眾合科技在近3個交易日中有1天下跌,期間整體下跌0.13%,最高價為7.98元,最低價為7.71元。2025年股價下跌-11.3%。全資子公司杭州海納半導(dǎo)體公司具有30多年的硅單晶和硅片生產(chǎn)經(jīng)驗,是國內(nèi)最大的半導(dǎo)體單晶硅材料制造商之一,參與制訂,審定多項國家標(biāo)準(zhǔn),在中國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)中占有重要的地位。
興森科技:近3日興森科技下跌0.85%,現(xiàn)報22.28元,2025年股價上漲50.13%,總市值378.69億元。公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、科學(xué)城(廣州)投資集團(tuán)共同投資設(shè)立合資公司廣州興科半導(dǎo)體有限公司(公司持股41%),目前正處于建設(shè)過程之中。
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