三佳科技600520：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股

2025年第二季度季報(bào)顯示，三佳科技公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)2.07%至8190.06萬(wàn)元；凈利潤(rùn)為619.37萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-6.26%，毛利潤(rùn)為2266.53萬(wàn)，毛利率27.67%。

9月10日，截至15點(diǎn)收盤(pán)，股價(jià)報(bào)28.850元，成交額7966.07萬(wàn)元，換手率1.74%，7日內(nèi)股價(jià)下跌7.45%。

獲批建設(shè)集成電路封測(cè)裝備安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室；集成電路先進(jìn)封裝塑封工藝及設(shè)備研發(fā)獲安徽省重大科技專(zhuān)項(xiàng)。

頎中科技688352：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股

2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)6.32%至5.21億元；頎中科技凈利潤(rùn)為6974.3萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-18.27%，毛利潤(rùn)為1.63億，毛利率31.27%。

9月9日消息，今日頎中科技(688352)15點(diǎn)收盤(pán)報(bào)價(jià)11.470元，跌2.54%，盤(pán)中最高價(jià)為11.79元，7日內(nèi)股價(jià)下跌8.46%，市值為136.38億元，換手率2.43%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

博威合金：9月10日消息，截至15時(shí)收盤(pán)博威合金漲0.04%，報(bào)24.900元，換手率4.14%，成交量3360.43萬(wàn)手，成交額8.45億元。

生益科技：9月10日，生益科技(600183)15點(diǎn)收盤(pán)漲4.56%，報(bào)47.970元，5日內(nèi)股價(jià)下跌6.3%，成交額29.68億元，換手率2.58%。

華正新材：9月10日消息，華正新材開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)36元，收盤(pán)于36.570元，漲2.41%。當(dāng)日最高價(jià)37.37元，市盈率-53。

盛劍科技：9月10日消息，盛劍科技7日內(nèi)股價(jià)下跌5.88%，最新報(bào)25.150元，市盈率為30.67。

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