據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股名單

通富微電：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，近7日股價(jià)下跌0.36%，2025年股價(jià)上漲10.37%。

通富微電2025年第二季度季報(bào)顯示，通富微電實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收69.46億元，同比增長(zhǎng)19.8%；毛利潤(rùn)為11.2億元，毛利率16.12%。

半導(dǎo)體封測(cè)三巨頭之一，主營(yíng)集成電路封裝測(cè)試。封裝技術(shù)包括Bumping、FC、等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。公司深度綁定全球CPU巨頭AMD，海外業(yè)務(wù)占據(jù)營(yíng)收大頭，高端處理器芯片封測(cè)方面已經(jīng)打破國(guó)外壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。

晶方科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，在近7個(gè)交易日中，晶方科技有4天下跌，期間整體下跌8.84%，最高價(jià)為33.78元，最低價(jià)為31.75元。和7個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了17.48億元。

晶方科技2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.76億元，同比增長(zhǎng)27.9%；凈利潤(rùn)為9601.96萬(wàn)元，凈利率24.99%。

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，回顧近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技有4天下跌。期間整體下跌6.03%，最高價(jià)為39.46元，最低價(jià)為42.69元，總成交量7.16億手。

2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收92.7億元，同比增長(zhǎng)7.24%；毛利潤(rùn)為13.27億元，凈利潤(rùn)為2.44億元。

半導(dǎo)體封測(cè)概念股其他的還有：

聞泰科技：近3日股價(jià)上漲7.49%，2025年股價(jià)上漲8.71%。

三佳科技：回顧近3個(gè)交易日，三佳科技有1天上漲，期間整體上漲1.33%，最高價(jià)為28.68元，最低價(jià)為30.24元，總市值上漲了6178.77萬(wàn)元，上漲了1.33%。

華嶺股份：回顧近3個(gè)交易日，華嶺股份期間整體上漲3.56%，最高價(jià)為25.12元，總市值上漲了2.53億元。2025年股價(jià)上漲8.37%。

金海通：金海通在近3個(gè)交易日中有2天上漲，期間整體上漲6.95%，最高價(jià)為106.71元，最低價(jià)為96.89元。2025年股價(jià)上漲32.35%。

格爾軟件：近3日股價(jià)上漲3.1%，2025年股價(jià)上漲14.98%。

賽騰股份：回顧近3個(gè)交易日，賽騰股份有2天上漲，期間整體上漲8.55%，最高價(jià)為39.04元，最低價(jià)為43.93元，總市值上漲了10.36億元，上漲了8.55%。

德邦科技：德邦科技（688035）3日內(nèi)股價(jià)1天上漲，上漲3.41%，最新報(bào)49.69元，2025年來(lái)上漲27.91%。

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