半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭企業(yè)有：

三佳科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。

從三佳科技近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-15.9%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2024年的3.14億元，最高為2022年的4.44億元。

近5日三佳科技股價(jià)下跌5.14%，總市值下跌了2.41億，當(dāng)前市值為46.83億元。2025年股價(jià)下跌-3.04%。

擁有先進(jìn)封裝設(shè)備，有盛合晶微訂單。

藍(lán)箭電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。

從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，藍(lán)箭電子近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-2.6%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2024年的7.13億元，最高為2022年的7.52億元。

回顧近5個(gè)交易日，藍(lán)箭電子有2天下跌。期間整體下跌5.85%，最高價(jià)為22.14元，最低價(jià)為21.03元，總成交量5179.73萬(wàn)手。

通富微電：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。

通富微電從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為32%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的5948.35萬(wàn)元，最高為2024年的6.21億元。

回顧近5個(gè)交易日，通富微電有4天上漲。期間整體上漲14.93%，最高價(jià)為37.13元，最低價(jià)為29.16元，總成交量11.1億手。

與摩爾線程達(dá)成合作，承接先進(jìn)封裝需求。

飛凱材料：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。

從公司近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為1.77%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.12億元，最高為2022年的4.35億元。

回顧近5個(gè)交易日，飛凱材料有1天下跌。期間整體下跌1.73%，最高價(jià)為24.98元，最低價(jià)為23.01元，總成交量3.07億手。

快克智能：回顧近30個(gè)交易日，快克智能股價(jià)上漲16.79%，最高價(jià)為32.8元，當(dāng)前市值為75.54億元。

朗迪集團(tuán)：回顧近30個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)股價(jià)上漲4.87%，最高價(jià)為20.88元，當(dāng)前市值為35.52億元。

中微公司：回顧近30個(gè)交易日，中微公司股價(jià)上漲11.56%，最高價(jià)為225.75元，當(dāng)前市值為1235.89億元。

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